晶體接合線檢測摘要:晶體接合線檢測是半導(dǎo)體封裝及微電子器件制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),主要針對鍵合線的幾何尺寸、力學(xué)性能及表面缺陷進(jìn)行精密分析。核心檢測參數(shù)包括線徑偏差、抗拉強(qiáng)度、延伸率及結(jié)合界面完整性等,需通過標(biāo)準(zhǔn)化儀器與規(guī)范方法確保數(shù)據(jù)可靠性。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
線徑偏差檢測:測量范圍10-50μm,允許公差±0.5μm
抗拉強(qiáng)度測試:標(biāo)距長度25mm,加載速率5mm/min
延伸率測定:斷裂伸長率要求≥15%
表面粗糙度分析:Ra值≤0.1μm(金線)/≤0.2μm(銅合金線)
結(jié)合力測試:剪切力≥50gf(25μm線徑)
貴金屬鍵合線:金線(Au≥99.99%)、銀線(Ag≥99.95%)
合金鍵合線:銅合金線(Cu≥99.7%)、鋁硅合金線(Si含量1%)
復(fù)合鍍層線材:鈀包銅線(Pd層厚度≥0.05μm)
功率器件鍵合線:直徑50-500μm的鋁帶/銅帶
高溫鍵合材料:鉑銥合金線(Ir含量10%-20%)
ASTM E384-22:微壓痕硬度測試方法
ISO 6892-1:2019:金屬材料拉伸試驗標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 4340.1-2009:金屬維氏硬度試驗方法
JESD22-B116A:半導(dǎo)體鍵合線剪切試驗規(guī)范
GB/T 10610-2009:產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法
Keyence VHX-7000數(shù)字顯微鏡:5000倍光學(xué)放大,3D形貌重建功能
Instron 5943微力試驗機(jī):0.001N分辨率,100mm/min最大速度
Mitutoyo SJ-410表面粗糙度儀:16nm縱向分辨率,JIS B0651標(biāo)準(zhǔn)
Nordson DAGE XD7600 X射線檢測系統(tǒng):130kV微焦點源,3μm分辨率
Hitachi SU5000場發(fā)射電鏡:1nm分辨率能譜分析模塊
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析晶體接合線檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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