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晶體接合線檢測

2025-03-17 關(guān)鍵詞:晶體接合線測試方法,晶體接合線測試周期,晶體接合線測試案例 相關(guān):
晶體接合線檢測

晶體接合線檢測摘要:晶體接合線檢測是半導(dǎo)體封裝及微電子器件制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),主要針對鍵合線的幾何尺寸、力學(xué)性能及表面缺陷進(jìn)行精密分析。核心檢測參數(shù)包括線徑偏差、抗拉強(qiáng)度、延伸率及結(jié)合界面完整性等,需通過標(biāo)準(zhǔn)化儀器與規(guī)范方法確保數(shù)據(jù)可靠性。

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

線徑偏差檢測:測量范圍10-50μm,允許公差±0.5μm

抗拉強(qiáng)度測試:標(biāo)距長度25mm,加載速率5mm/min

延伸率測定:斷裂伸長率要求≥15%

表面粗糙度分析:Ra值≤0.1μm(金線)/≤0.2μm(銅合金線)

結(jié)合力測試:剪切力≥50gf(25μm線徑)

檢測范圍

貴金屬鍵合線:金線(Au≥99.99%)、銀線(Ag≥99.95%)

合金鍵合線:銅合金線(Cu≥99.7%)、鋁硅合金線(Si含量1%)

復(fù)合鍍層線材:鈀包銅線(Pd層厚度≥0.05μm)

功率器件鍵合線:直徑50-500μm的鋁帶/銅帶

高溫鍵合材料:鉑銥合金線(Ir含量10%-20%)

檢測方法

ASTM E384-22:微壓痕硬度測試方法

ISO 6892-1:2019:金屬材料拉伸試驗標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4340.1-2009:金屬維氏硬度試驗方法

JESD22-B116A:半導(dǎo)體鍵合線剪切試驗規(guī)范

GB/T 10610-2009:產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法

檢測設(shè)備

Keyence VHX-7000數(shù)字顯微鏡:5000倍光學(xué)放大,3D形貌重建功能

Instron 5943微力試驗機(jī):0.001N分辨率,100mm/min最大速度

Mitutoyo SJ-410表面粗糙度儀:16nm縱向分辨率,JIS B0651標(biāo)準(zhǔn)

Nordson DAGE XD7600 X射線檢測系統(tǒng):130kV微焦點源,3μm分辨率

Hitachi SU5000場發(fā)射電鏡:1nm分辨率能譜分析模塊

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析晶體接合線檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師

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