參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.化學成分分析：Bi含量（40-60%）、Sn（0.5-2.5%）、Pb（≤0.1%）、雜質(zhì)總量（≤0.3%）

2.熔點測試：溫度范圍138-170℃，精度0.5℃

3.抗拉強度：≥35MPa（GB/T228.1）

4.延伸率：≥25%（ASTME8）

5.維氏硬度：HV10-15（ISO6507）

6.熱膨脹系數(shù)：(15-20)10??/℃（ASTME228）

7.電阻率：≤1.210??Ωm（ASTMB539）

檢測范圍

1.電子元器件封裝用Bi-Sn基合金材料

2.低溫焊料（工作溫度＜200℃）

3.核工業(yè)密封組件專用鉍基合金

4.醫(yī)療器械密封用無鉛鉍合金

5.航空航天高溫密封涂層材料

6.汽車傳感器封裝合金材料

檢測方法

1.光譜分析法（ASTME1251/GB/T4336）：采用ICP-OES測定元素含量

2.差示掃描量熱法（ISO11357）：DSC測定熔點及相變溫度

3.萬能材料試驗機（GB/T228.1）：室溫拉伸試驗速度0.5mm/min

4.X射線衍射法（ASTME1426）：物相分析精度0.02

5.熱機械分析儀（ASTME831）：CTE測量溫度范圍25-150℃

6.四探針法（GB/T1551）：電阻率測試電流10mA0.1mA

檢測設備

1.ThermoFisherARL4460金屬光譜儀：元素分析精度0.001%

2.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀：溫度分辨率0.1℃

3.Instron5982萬能材料試驗機：最大載荷100kN

4.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：角度重復性0.0001

5.LinseisTMAPT1600熱機械分析儀：膨脹量程2500μm

6.LucasLabsPro4四探針測試臺：電阻測量范圍0-200mΩ

7.MitutoyoHM-210硬度計：載荷范圍10-1000gf

8.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：最大放大倍數(shù)5000X

9.Elcometer456涂層測厚儀：分辨率0.1μm

10.MettlerToledoXPE205電子天平：稱量精度0.01mg

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)