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焊封用鉍合金檢測

2025-03-31 關鍵詞:焊封用鉍合金測試周期,焊封用鉍合金測試方法,焊封用鉍合金測試儀器 相關:
焊封用鉍合金檢測

焊封用鉍合金檢測摘要:焊封用鉍合金的檢測需通過多維度指標評估其性能與可靠性。核心檢測項目包括化學成分分析、力學性能測試及熱學特性驗證,重點關注鉍含量比例、熔點范圍及抗拉強度等關鍵參數(shù)。本文依據(jù)ASTM、ISO及GB/T標準體系,系統(tǒng)闡述檢測方法、設備選型及適用范圍,為材料質(zhì)量控制提供技術依據(jù)。

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.化學成分分析:Bi含量(40-60%)、Sn(0.5-2.5%)、Pb(≤0.1%)、雜質(zhì)總量(≤0.3%)

2.熔點測試:溫度范圍138-170℃,精度0.5℃

3.抗拉強度:≥35MPa(GB/T228.1)

4.延伸率:≥25%(ASTME8)

5.維氏硬度:HV10-15(ISO6507)

6.熱膨脹系數(shù):(15-20)10??/℃(ASTME228)

7.電阻率:≤1.210??Ωm(ASTMB539)

檢測范圍

1.電子元器件封裝用Bi-Sn基合金材料

2.低溫焊料(工作溫度<200℃)

3.核工業(yè)密封組件專用鉍基合金

4.醫(yī)療器械密封用無鉛鉍合金

5.航空航天高溫密封涂層材料

6.汽車傳感器封裝合金材料

檢測方法

1.光譜分析法(ASTME1251/GB/T4336):采用ICP-OES測定元素含量

2.差示掃描量熱法(ISO11357):DSC測定熔點及相變溫度

3.萬能材料試驗機(GB/T228.1):室溫拉伸試驗速度0.5mm/min

4.X射線衍射法(ASTME1426):物相分析精度0.02

5.熱機械分析儀(ASTME831):CTE測量溫度范圍25-150℃

6.四探針法(GB/T1551):電阻率測試電流10mA0.1mA

檢測設備

1.ThermoFisherARL4460金屬光譜儀:元素分析精度0.001%

2.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀:溫度分辨率0.1℃

3.Instron5982萬能材料試驗機:最大載荷100kN

4.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀:角度重復性0.0001

5.LinseisTMAPT1600熱機械分析儀:膨脹量程2500μm

6.LucasLabsPro4四探針測試臺:電阻測量范圍0-200mΩ

7.MitutoyoHM-210硬度計:載荷范圍10-1000gf

8.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡:最大放大倍數(shù)5000X

9.Elcometer456涂層測厚儀:分辨率0.1μm

10.MettlerToledoXPE205電子天平:稱量精度0.01mg

北京中科光析科學技術研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)

中析焊封用鉍合金檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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