參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 鉛含量測定：采用XRF法檢測鉛元素占比（60-70%），誤差范圍≤±0.5%

2. 熔點測試：DSC法測定熔融溫度區(qū)間（183-190℃），相變點精度±0.3℃

3. 潤濕性分析：通過潤濕平衡試驗機測量鋪展系數(shù)≥80%，接觸角≤35°

4. 抗拉強度測試：萬能材料試驗機測定焊點強度≥45MPa

5. 微觀結(jié)構(gòu)觀測：SEM掃描電鏡分析晶粒尺寸（1-5μm），孔隙率≤3%

檢測范圍

1. 電子元器件封裝用Pb63Sn37焊料合金

2. 汽車電子模塊高鉛焊料（Pb≥85%）

3. 航空航天級高溫焊料（Pb92.5Sn7.5）

4. 光伏組件互連用含鉛焊帶

5. 醫(yī)療設(shè)備密封用鉛基低溫焊膏

檢測方法

1. ASTM E87-2021《金屬合金化學(xué)分析標準指南》

2. ISO 9453:2014《軟釬料合金成分及形態(tài)規(guī)范》

3. GB/T 8012-2013《錫鉛焊料化學(xué)分析方法》

4. JIS Z3283:2020《軟釬料試驗方法》

5. GB/T 2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規(guī)程》

檢測設(shè)備

1. Thermo Fisher Niton XL3t 950 X射線熒光光譜儀：元素定量分析

2. Netzsch DSC 214 Polyma差示掃描量熱儀：相變溫度測定

3. Instron 5967雙立柱萬能試驗機：力學(xué)性能測試

4. Hitachi SU5000場發(fā)射掃描電鏡：微觀形貌觀測

5. Malvern Panalytical Empyrean X射線衍射儀：物相結(jié)構(gòu)分析

6. Kyowa WET-1100潤濕性測試系統(tǒng)：鋪展性能評估

7. Agilent 7900 ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀：痕量雜質(zhì)檢測

8. Mitutoyo HM-200顯微硬度計：焊點硬度測量（HV0.3標尺）

9. HORIBA GD-Profiler 2輝光放電光譜儀：鍍層厚度分析

10. Mettler Toledo XPR205DR微量天平：樣品稱量精度0.01mg

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)