后烘檢測摘要:后烘檢測是工業(yè)制造中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),主要用于評估材料或產(chǎn)品在高溫固化后的性能穩(wěn)定性及缺陷控制。核心檢測項目包括殘余水分含量、熱收縮率、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等參數(shù),覆蓋高分子材料、電子元件、金屬涂層等領(lǐng)域。檢測需嚴格遵循ASTM、ISO及GB/T標準規(guī)范,通過精密儀器實現(xiàn)數(shù)據(jù)量化分析。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1. 殘余水分含量:采用105℃±2℃恒溫干燥2小時,質(zhì)量損失≤0.5%(GB/T 6284)
2. 熱收縮率:150℃±5℃熱處理30分鐘,尺寸變化率≤1.2%(ASTM D1204)
3. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):DSC法測定升溫速率10℃/min(ISO 11357-3)
4. 表面硬度:鉛筆硬度測試儀H-6級(GB/T 6739)
5. 交聯(lián)度:索氏提取法測定凝膠含量≥85%(ASTM D2765)
1. 高分子材料:環(huán)氧樹脂封裝件、聚酰亞胺薄膜
2. 電子元件:PCB基板、半導(dǎo)體封裝體
3. 金屬涂層:電泳漆層、粉末涂料層
4. 陶瓷制品:MLCC電容器、壓電陶瓷
5. 復(fù)合材料:碳纖維預(yù)浸料、玻璃鋼制品
1. ASTM D5229:卡爾費休法測定微量水分
2. ISO 11358-1:熱重分析法測定熱分解溫度
3. GB/T 17391:激光掃描法測量三維收縮率
4. IEC 61189-3:基板耐焊性試驗(288℃/10s)
5. GB/T 2411:壓痕法測定塑料表面硬度
1. 恒溫恒濕箱GDJS-500B:溫控精度±0.5℃,濕度范圍20-98%RH
2. 熱重分析儀TGA 5500:量程0.1μg-2000mg,升溫速率0.1-100℃/min
3. 激光測徑儀LSM-6200S:分辨率0.1μm,掃描速度5000次/秒
4. 差示掃描量熱儀DSC 8500:溫度范圍-90℃~750℃,靈敏度0.2μW
5. 紅外水分測定儀MA35:稱量精度0.001g,加熱溫度50-230℃
6. 三維影像測量儀VMS-4030:CCD像素500萬,重復(fù)精度±1μm
7. 顯微硬度計HVS-1000Z:載荷范圍10-1000gf,放大倍數(shù)400X
8. 交聯(lián)度測試系統(tǒng)XL-200:萃取溶劑二甲苯,循環(huán)冷凝裝置
9. 熱機械分析儀TMA Q400EM:位移分辨率0.1nm,力值范圍0.01-2N
10. X射線熒光光譜儀EDX-7000:元素分析范圍Na-U,檢出限1ppm
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析后烘檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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