參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 平均晶粒尺寸測定：測量范圍0.1-2000μm，精度±0.5%

2. 晶粒分布均勻性分析：統(tǒng)計變異系數(shù)≤15%

3. 晶界角度測量：分辨率0.1°，角度范圍2°-180°

4. 第二相析出物表征：粒徑檢測下限50nm

5. 織構(gòu)系數(shù)計算：ODF分析最大階數(shù)22

檢測范圍

1. 金屬合金：包括鋁合金（AA2024/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）、鎳基高溫合金（Inconel 718）

2. 陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?）、碳化硅（SiC）及氮化硅（Si?N?）燒結(jié)體

3. 半導體材料：單晶硅（111/100晶向）、砷化鎵（GaAs）外延片

4. 粉末冶金制品：鐵基含油軸承、硬質(zhì)合金刀具（WC-Co系）

5. 增材制造部件：選區(qū)激光熔化（SLM）成形316L不銹鋼件

檢測方法

ASTM E112-13：采用截距法測定平均晶粒尺寸

ISO 643:2019：鋼的奧氏體晶粒度金相測定法

GB/T 6394-2017：金屬平均晶粒度測定方法

ASTM E2627-13：電子背散射衍射（EBSD）晶體取向分析

GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗方法

檢測設備

1. ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡：配備500萬像素CCD，最大放大倍數(shù)1500×

2. TESCAN MIRA3場發(fā)射掃描電鏡：分辨率1.0nm@15kV，集成Oxford EBSD系統(tǒng)

3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=0.15406nm），測角儀精度0.0001°

4. Leica EM TXP精密切割機：最大切割力2000N，試樣尺寸Φ80mm×50mm

5. Struers Tegramin-30自動磨拋機：壓力調(diào)節(jié)范圍5-300N，轉(zhuǎn)速10-600rpm

6. Olympus GX71倒置顯微鏡：微分干涉對比（DIC）功能，10×-100×物鏡組

7. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf-2kgf，壓痕自動測量系統(tǒng)

8. Clemex Vision PE圖像分析軟件：支持ASTM E112線性截距法自動統(tǒng)計

9. Thermo Scientific APEX? EBSD探測器：Hough分辨率≥80，采集速度≥3000pps

10. Buehler IsoMet 5000精密切割機：冷卻液溫控精度±1℃，振動幅度≤2μm

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)