沉淀晶粒檢測摘要:沉淀晶粒檢測是評估材料微觀結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)手段,涉及晶粒尺寸、形態(tài)及分布特征的定量分析。通過金相顯微鏡、電子背散射衍射(EBSD)等方法,結(jié)合ASTME112、GB/T6394等標準規(guī)范,可精確測定金屬、陶瓷及復合材料中的晶界特性與相組成差異。檢測需重點關(guān)注樣品制備規(guī)范性及數(shù)據(jù)統(tǒng)計有效性。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1. 平均晶粒尺寸測定:測量范圍0.1-2000μm,精度±0.5%
2. 晶粒分布均勻性分析:統(tǒng)計變異系數(shù)≤15%
3. 晶界角度測量:分辨率0.1°,角度范圍2°-180°
4. 第二相析出物表征:粒徑檢測下限50nm
5. 織構(gòu)系數(shù)計算:ODF分析最大階數(shù)22
1. 金屬合金:包括鋁合金(AA2024/7075)、鈦合金(Ti-6Al-4V)、鎳基高溫合金(Inconel 718)
2. 陶瓷材料:氧化鋁(Al?O?)、碳化硅(SiC)及氮化硅(Si?N?)燒結(jié)體
3. 半導體材料:單晶硅(111/100晶向)、砷化鎵(GaAs)外延片
4. 粉末冶金制品:鐵基含油軸承、硬質(zhì)合金刀具(WC-Co系)
5. 增材制造部件:選區(qū)激光熔化(SLM)成形316L不銹鋼件
ASTM E112-13:采用截距法測定平均晶粒尺寸
ISO 643:2019:鋼的奧氏體晶粒度金相測定法
GB/T 6394-2017:金屬平均晶粒度測定方法
ASTM E2627-13:電子背散射衍射(EBSD)晶體取向分析
GB/T 13298-2015:金屬顯微組織檢驗方法
1. ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡:配備500萬像素CCD,最大放大倍數(shù)1500×
2. TESCAN MIRA3場發(fā)射掃描電鏡:分辨率1.0nm@15kV,集成Oxford EBSD系統(tǒng)
3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀:Cu靶Kα輻射(λ=0.15406nm),測角儀精度0.0001°
4. Leica EM TXP精密切割機:最大切割力2000N,試樣尺寸Φ80mm×50mm
5. Struers Tegramin-30自動磨拋機:壓力調(diào)節(jié)范圍5-300N,轉(zhuǎn)速10-600rpm
6. Olympus GX71倒置顯微鏡:微分干涉對比(DIC)功能,10×-100×物鏡組
7. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計:載荷范圍10gf-2kgf,壓痕自動測量系統(tǒng)
8. Clemex Vision PE圖像分析軟件:支持ASTM E112線性截距法自動統(tǒng)計
9. Thermo Scientific APEX? EBSD探測器:Hough分辨率≥80,采集速度≥3000pps
10. Buehler IsoMet 5000精密切割機:冷卻液溫控精度±1℃,振動幅度≤2μm
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析沉淀晶粒檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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