參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1. 晶界膜厚度測量：采用TEM斷面分析（分辨率0.1nm），測量范圍0.1-500nm

2. 元素成分分析：EDS/WDS定量測定（精度±0.5wt%），覆蓋B-O-S-P等輕元素

3. 三維結構表征：FIB-SEM層析成像（切片厚度5nm），重構晶界網(wǎng)絡拓撲

4. 熱穩(wěn)定性測試：DSC/TGA聯(lián)用（升溫速率0.1-50℃/min），測定相變溫度區(qū)間

5. 電化學性能評估：三電極體系（掃描速率0.1-100mV/s），測量極化曲線與阻抗譜

檢測范圍

1. 鎳基高溫合金（IN718/Hastelloy-X）：析出相晶界膜對蠕變性能的影響

2. 氧化鋁基陶瓷材料：玻璃相在晶界的分布與高溫強度關聯(lián)性

3. 硅鋼片（Fe-3%Si）：晶界氧化膜對磁滯損耗的調控機制

4. 鋰離子電池正極材料（NCM811）：晶界副反應產物的形成動力學

5. 納米晶硬質合金（WC-Co）：粘結相在晶界的潤濕行為表征

檢測方法

ASTM E112-13：定量金相學測定平均晶粒度

ISO 16700:2016：掃描電鏡操作規(guī)范及能譜校準程序

GB/T 13305-2008：不銹鋼中α-相面積含量測定方法

ASTM E384-22：材料顯微硬度測試標準（載荷0.01-1kgf）

ISO 17470:2014：微束分析-電子探針微量分析通則

檢測設備

1. FEI Tecnai G2 F20場發(fā)射透射電鏡：配備Super-X EDS系統(tǒng)，點分辨率0.24nm

2. ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM：配備OmniProbe納米操縱器，離子束電流1pA-50nA

3. Oxford Instruments X-MaxN 80mm2 EDS探測器：能量分辨率127eV@MnKα

4. Netzsch STA 449 F3同步熱分析儀：溫度范圍RT-1650℃，TG分辨率0.1μg

5. PARSTAT 4000電化學工作站：頻率范圍10μHz-1MHz，電流分辨率10fA

6. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：配備LYNXEYE XE探測器，角度重復性±0.0001°

7. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計：最大載荷2kgf，光學系統(tǒng)500×放大倍率

8. Leica DM2700M偏光顯微鏡：配備LAS圖像分析模塊，物鏡NA值0.9

9. Agilent 7900 ICP-MS：質量范圍2-260amu，檢出限ppt級

10. Malvern Zetasizer Nano ZSP：粒徑測量范圍0.3nm-10μm，zeta電位±500mV

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質