參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 主軸徑向跳動：采用激光干涉儀測量≤0.005mm

2. 切割線速度偏差：測速儀檢測±0.5m/s誤差范圍

3. 刀片端跳精度：千分表測量軸向跳動≤0.003mm

4. 冷卻系統(tǒng)流量：流量計測試≥15L/min標準值

5. 電氣絕緣電阻：兆歐表測量≥100MΩ@500VDC

6. 振動加速度值：三軸加速度計監(jiān)測≤0.2g峰值

檢測范圍

1. 單晶硅/多晶硅晶圓（厚度100-300μm）

2. 藍寶石襯底（直徑2-8英寸）

3. 光學玻璃（K9、熔融石英等）

4. 陶瓷復(fù)合材料（Al?O?、SiC基）

5. 超硬合金刀具（WC-Co系）

6. CVD金剛石涂層基板

檢測方法

1. ASTM E1225-20：熱穩(wěn)定性測試（溫控±0.5℃）

2. ISO 230-2:2014：定位精度與重復(fù)定位精度驗證

3. GB/T 6402-2008：金剛石刀具鋒利度測量規(guī)范

4. IEC 60204-1:2016：電氣安全性能綜合評估

5. GB/T 17421.3-2009：主軸動態(tài)特性測試規(guī)程

6. ISO 12179:2021：表面粗糙度Ra≤0.1μm驗證

檢測設(shè)備

1. 三坐標測量機：Mitutoyo CMM-CRYSTA Apex S1168（三維精度±0.6μm）

2. 激光干涉儀：Renishaw XL-80（線性測量分辨率0.001μm）

3. 動態(tài)信號分析儀：B&K PULSE 3560E（頻率范圍0-25kHz）

4. 紅外熱像儀：FLIR T865（熱靈敏度≤0.03℃）

5. 表面輪廓儀：Taylor Hobson Form Talysurf i120（Ra測量精度0.8nm）

6. 刀具預(yù)調(diào)儀：Zoller Genius3（刀長測量誤差±1μm）

7. 振動分析系統(tǒng)：NI cDAQ-9188（采樣率204.8kS/s）

8. 硬度計：Wilson 934HRD（洛氏硬度HRA標定）

9. 金相顯微鏡：Olympus BX53M（5000倍電子放大）

10. X射線衍射儀：Bruker D8 ADVANCE（晶格結(jié)構(gòu)分析）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)