參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 焊縫抗拉強度：采用三點彎曲試驗法檢測焊接區(qū)域抗拉強度≥500MPa

2. 表面硬度分布：使用維氏硬度計測量熱影響區(qū)硬度值HRC 35-40

3. 金相組織分析：觀察焊縫區(qū)晶粒度等級≥6級（ASTM E112標準）

4. 尺寸公差檢測：軸體直線度≤0.05mm/m，同軸度≤Φ0.08mm

5. 無損探傷檢測：磁粉探傷裂紋靈敏度≤0.1mm×10mm（GB/T 15822.1-2005）

檢測范圍

1. 碳鋼焊接軸體（材質(zhì)Q235B/45#/40Cr）

2. 合金鋼調(diào)質(zhì)處理軸體（42CrMo/35CrMo）

3. 不銹鋼復(fù)合焊接軸體（304/316L基材）

4. 鑄鐵焊接修復(fù)件（HT250/QT600-3）

5. 焊材匹配性檢測（E5015/E309L焊條、ER50-6焊絲）

檢測方法

1. 焊縫強度測試：GB/T 2651-2008《焊接接頭拉伸試驗方法》

2. 硬度梯度測試：ASTM E18-22《金屬材料洛氏硬度標準試驗方法》

3. 金相檢驗：ISO 17639:2022《金屬材料焊縫破壞性試驗-宏觀和微觀檢驗》

4. 幾何量測量：GB/T 1958-2017《產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范（GPS）形狀和位置公差》

5. 超聲波探傷：JB/T 4730.3-2022《承壓設(shè)備無損檢測第3部分：超聲檢測》

檢測設(shè)備

1. WAW-1000B微機控制萬能材料試驗機（載荷精度±0.5%）

2. HVS-50數(shù)顯維氏硬度計（試驗力范圍4.903N-490.3N）

3. Axio Imager A2m智能金相顯微鏡（最大放大倍數(shù)1000×）

4 | TESA Micro-Hite 3D DCC高度規(guī)（分辨率0.1μm）

5. YXLON FF35 CT工業(yè)CT掃描儀（探測精度±15μm）

6. MUT-550A數(shù)字超聲波探傷儀（頻率范圍0.5MHz-15MHz）

7. QG-700A全自動磁粉探傷機（靈敏度試片A1型）

8 | Leica DMI8倒置式材料顯微鏡（配備LAS X分析軟件）

9 | Hexagon Global Silver三坐標測量機（空間精度1.9+L/250μm）

10 | FLIR T865紅外熱像儀（熱靈敏度≤0.03℃@30℃）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)