參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 鍍層厚度：測(cè)量范圍0.01-50μm，精度±0.005μm（X射線熒光法）

2. 金純度分析：Au含量≥99.95%，Ag/Cu/Ni雜質(zhì)總量≤0.05%（ICP-OES法）

3. 附著力測(cè)試：劃格法1-5級(jí)評(píng)定，剝離強(qiáng)度≥3N/mm2

4. 表面粗糙度：Ra≤0.2μm（白光干涉儀測(cè)量）

5. 孔隙率檢測(cè)：≤5個(gè)/cm2（硝酸蒸汽腐蝕法）

檢測(cè)范圍

1. PCB電路板化學(xué)沉金層

2. 半導(dǎo)體封裝金凸塊

3. 首飾電鍍金層

4. 航天接插件鍍金層

5. 醫(yī)療器械鈦合金表面鍍金

檢測(cè)方法

ASTM B748-90(2021) 射線熒光法測(cè)鍍層厚度

ISO 3497:2000 金屬鍍層成分分析方法

GB/T 17359-2012 電子探針定量分析方法

GB/T 15077-2008 貴金屬覆層結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ISO 1463-2021 顯微鏡法測(cè)量金屬鍍層孔隙率

檢測(cè)設(shè)備

1. Thermo Fisher Niton XL5 XRF分析儀：非破壞性鍍層厚度測(cè)量

2. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：痕量元素定量分析

3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：晶體結(jié)構(gòu)表征

4. Hitachi SU5000場(chǎng)發(fā)射電鏡：微觀形貌觀測(cè)（20萬(wàn)倍）

5. Zygo NewView9000白光干涉儀：三維表面形貌分析

6. Instron 5967萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：附著力定量測(cè)試

7. Leica DM2700M金相顯微鏡：孔隙率顯微計(jì)數(shù)

8. Elcometer 456涂層測(cè)厚儀：磁性法快速篩查

9. Metrohm 905 Titrando電位滴定儀：氰化物含量測(cè)定

10. Heraeus VarioEL III元素分析儀：碳硫氮氧雜質(zhì)檢測(cè)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)