參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.衍射環(huán)半徑測(cè)量：精度0.05mm（基于標(biāo)樣校準(zhǔn)）
2.強(qiáng)度分布均勻性：偏差值≤5%（RMS計(jì)算）
3.半高寬（FWHM）分析：分辨率0.01（2θ角度）
4.環(huán)對(duì)稱性偏差：允許公差1.2%
5.晶面間距誤差：相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差RSD＜0.3%

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：鋁合金（AA6061/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）
2.陶瓷材料：氧化鋯（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）
3.半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч瑁?11/100晶向）、砷化鎵
4.高分子材料：聚乙烯（HDPE/UHMWPE）、聚四氟乙烯
5.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（CFRP）、金屬基復(fù)合材料（MMC）

檢測(cè)方法

1.ASTME975-20：殘余應(yīng)力X射線衍射測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)
2.ISO22278:2020：陶瓷材料晶體結(jié)構(gòu)表征方法
3.GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
4.ISO24173:2020：電子背散射衍射（EBSD）分析通則
5.GB/T36065-2018：納米材料X射線衍射表征規(guī)范

檢測(cè)設(shè)備

1.X射線衍射儀：PANalyticalEmpyrean（測(cè)角儀精度0.0001）
2.場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：FEIQuanta650FEG（分辨率1nm@30kV）
3.EBSD探測(cè)器：OxfordInstrumentsSymmetryS2（采集速率4000pps）
4.高分辨透射電鏡：JEOLJEM-ARM300F（點(diǎn)分辨率0.08nm）
5.X射線應(yīng)力分析儀：ProtoLXRD（Ψ角范圍45）
6.低溫樣品臺(tái)：GatanAlto2500（溫控范圍80-400K）
7.激光校準(zhǔn)系統(tǒng)：HuberGoniometerLASCAM（定位精度2μm）
8.能譜儀：BrukerXFlash630H（能量分辨率123eV）
9.真空鍍膜機(jī)：QuorumQ150TES（膜厚控制5nm）
10.數(shù)據(jù)處理軟件：BrukerDIFFRAC.EVAV5.3（全譜擬合功能）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)