除錫裝置檢測摘要:檢測項目1.溫度控制精度:工作溫度范圍50-450℃,波動值≤1.5℃2.真空度穩(wěn)定性:極限真空度≤5Pa(絕對壓力),30分鐘壓升率≤0.5Pa/min3.除錫效率:單位時間處理量≥200g/h(Sn63/Pb37合金)4.殘留物分析:錫渣殘留量≤0.2mg/cm(XRF法)5.能耗指標(biāo):額定功率偏差≤5%,待機(jī)功耗≤50W檢測范圍1.SMT電子元件:QFP/BGA封裝器件引腳2.PCB基板:FR-4/Al?O?陶瓷基板焊盤3.焊料合金:Sn-Ag-Cu/Sn-Pb系無鉛/含鉛焊料4.金屬基材:銅/鎳/
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.溫度控制精度:工作溫度范圍50-450℃,波動值≤1.5℃
2.真空度穩(wěn)定性:極限真空度≤5Pa(絕對壓力),30分鐘壓升率≤0.5Pa/min
3.除錫效率:單位時間處理量≥200g/h(Sn63/Pb37合金)
4.殘留物分析:錫渣殘留量≤0.2mg/cm(XRF法)
5.能耗指標(biāo):額定功率偏差≤5%,待機(jī)功耗≤50W
1.SMT電子元件:QFP/BGA封裝器件引腳
2.PCB基板:FR-4/Al?O?陶瓷基板焊盤
3.焊料合金:Sn-Ag-Cu/Sn-Pb系無鉛/含鉛焊料
4.金屬基材:銅/鎳/金鍍層復(fù)合結(jié)構(gòu)
5.半導(dǎo)體封裝:TO-220/TO-247功率器件外殼
1.ASTMB828-21:標(biāo)準(zhǔn)化焊接工藝真空除錫測試規(guī)程
2.ISO9454-1:2020:軟焊劑殘留物離子色譜分析法
3.GB/T2423.17-2008:鹽霧腐蝕試驗(NSS/AASS法)
4.IEC61190-1-3:2021:電子組件焊料附著強(qiáng)度測試
5.GB/T10586-2006:濕熱環(huán)境試驗箱技術(shù)條件
1.ThermoScientificNitonXL5XRF光譜儀:金屬成分定量分析(檢出限0.01%)
2.LeyboldPHOENIXL200真空度測試儀:10??~10Pa量程測量
3.Keysight34972A數(shù)據(jù)采集系統(tǒng):64通道溫度/壓力同步監(jiān)測
4.Instron5967萬能材料試驗機(jī):0.5N~30kN焊點剪切力測試
5.HielscherUP400St超聲波清洗機(jī):40kHz空化效應(yīng)殘留物清除
6.ESPECPL-3KPH恒溫恒濕箱:-70~150℃溫控精度0.5℃
7.OlympusDSX1000數(shù)碼顯微鏡:1200三維形貌觀測
8.Metrohm930離子色譜儀:Cl?/NO??等離子體濃度測定
9.FlukeTi450紅外熱像儀:熱場分布成像(精度1℃)
10.Agilent7900ICP-MS:痕量金屬元素分析(ppb級)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析除錫裝置檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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