參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.溫度控制精度：工作溫度范圍50-450℃，波動值≤1.5℃
2.真空度穩(wěn)定性：極限真空度≤5Pa（絕對壓力），30分鐘壓升率≤0.5Pa/min
3.除錫效率：單位時間處理量≥200g/h（Sn63/Pb37合金）
4.殘留物分析：錫渣殘留量≤0.2mg/cm（XRF法）
5.能耗指標(biāo)：額定功率偏差≤5%，待機(jī)功耗≤50W

檢測范圍

1.SMT電子元件：QFP/BGA封裝器件引腳
2.PCB基板：FR-4/Al?O?陶瓷基板焊盤
3.焊料合金：Sn-Ag-Cu/Sn-Pb系無鉛/含鉛焊料
4.金屬基材：銅/鎳/金鍍層復(fù)合結(jié)構(gòu)
5.半導(dǎo)體封裝：TO-220/TO-247功率器件外殼

檢測方法

1.ASTMB828-21：標(biāo)準(zhǔn)化焊接工藝真空除錫測試規(guī)程
2.ISO9454-1:2020：軟焊劑殘留物離子色譜分析法
3.GB/T2423.17-2008：鹽霧腐蝕試驗（NSS/AASS法）
4.IEC61190-1-3:2021：電子組件焊料附著強(qiáng)度測試
5.GB/T10586-2006：濕熱環(huán)境試驗箱技術(shù)條件

檢測設(shè)備

1.ThermoScientificNitonXL5XRF光譜儀：金屬成分定量分析（檢出限0.01%）
2.LeyboldPHOENIXL200真空度測試儀：10??~10Pa量程測量
3.Keysight34972A數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：64通道溫度/壓力同步監(jiān)測
4.Instron5967萬能材料試驗機(jī)：0.5N~30kN焊點剪切力測試
5.HielscherUP400St超聲波清洗機(jī)：40kHz空化效應(yīng)殘留物清除
6.ESPECPL-3KPH恒溫恒濕箱：-70~150℃溫控精度0.5℃
7.OlympusDSX1000數(shù)碼顯微鏡：1200三維形貌觀測
8.Metrohm930離子色譜儀：Cl?/NO??等離子體濃度測定
9.FlukeTi450紅外熱像儀：熱場分布成像（精度1℃）
10.Agilent7900ICP-MS：痕量金屬元素分析（ppb級）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)