參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.X射線透射檢測：管電壓范圍40-450kV，空間分辨率≥3.6LP/mm
2.計算機斷層掃描（CT）：層厚0.1-5mm，重建算法包含F(xiàn)DK/迭代重建
3.磁共振成像（MRI）：場強1.5T/3.0T，信噪比≥30dB
4.超聲相控陣檢測：頻率2-10MHz，掃查角度35-70
5.數(shù)字射線成像（DR）：像素尺寸≤100μm，動態(tài)范圍16bit

檢測范圍

1.金屬材料：鑄件/焊接件內(nèi)部氣孔、裂紋缺陷分析（ASTME1444）
2.復合材料：碳纖維增強塑料的分層與纖維取向評估（ISO10893-11）
3.電子元器件：BGA焊點虛焊、空洞率測定（IPC-A-610G）
4.生物醫(yī)學植入物：鈦合金假體骨整合度評估（YY/T0988.15）
5.航空航天部件：渦輪葉片冷卻通道完整性驗證（AMS-STD-2154）

檢測方法

1.X射線數(shù)字成像：ASTME94-2020《射線照相檢驗標準指南》/GB/T3323-2005
2.CT尺寸測量：ISO15708-2017《無損檢測-計算機斷層掃描》/GB/T29067-2012
3.MRI弛豫時間測定：IEC60601-2-33:2020《醫(yī)用磁共振設備安全》
4.超聲TOFD檢測：ISO17640:2018《焊縫無損檢測-超聲檢測》/GB/T11345-2013
5.紅外熱成像分析：ASTME2582-22《脈沖紅外熱像法標準規(guī)程》

檢測設備

1.GEPhoenixv|tome|xs240：微焦點CT系統(tǒng)（最大功率240kV/320W）
2.OlympusOmniscanMX2：64通道相控陣超聲探傷儀（5MHz帶寬）
3.SiemensMAGNETOMSpectra3T：醫(yī)用MRI系統(tǒng)（32通道頭部線圈）
4.YXLONFF85CT：高能工業(yè)CT（450kV雙源射線管）
5.ZEISSVoluMax800：多軸機器人CT掃描系統(tǒng)（4μm體素分辨率）
6.PerkinElmerXRD3500：X射線衍射應力分析儀（Cr靶/30kV）
7.FLIRT1020sc：紅外熱像儀（1024768像素/-40~2000℃量程）
8.HitachiSU5000：場發(fā)射掃描電鏡（1nm分辨率/EDS聯(lián)用）
9.BrukerSkyscan1272：活體顯微CT（20μm空間分辨率）
10.ShimadzuSMX-225CT：微焦點X射線系統(tǒng)（225kV/三維實時成像）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)