參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶格常數(shù)測(cè)定：精度0.0001nm，測(cè)量范圍0.2-1.5nm

2.相變溫度分析：DSC法測(cè)定精度0.5℃，溫度范圍-170℃~1600℃

3.元素分布掃描：EDS/WDS聯(lián)用分析，空間分辨率≤1μm

4.結(jié)晶度計(jì)算：XRD全譜擬合法誤差≤2%

5.溶體粘度測(cè)試：旋轉(zhuǎn)流變儀測(cè)量范圍0.1-10^7mPas

檢測(cè)范圍

1.半導(dǎo)體單晶材料：硅(Si)、砷化鎵(GaAs)、碳化硅(SiC)等襯底片

2.金屬合金體系：鎳基高溫合金、鈦鋁合金、形狀記憶合金等

3.功能陶瓷材料：壓電陶瓷(PZT)、透明陶瓷(AlON)、熱障涂層(YSZ)

4.光學(xué)晶體材料：氟化鈣(CaF2)、鈮酸鋰(LiNbO3)、藍(lán)寶石(Al2O3)

5.藥物共晶體系：API-輔料共晶物、多晶型藥物制劑

檢測(cè)方法

ASTME112-13晶粒度測(cè)定方法

ISO17470:2014微區(qū)X射線熒光光譜法

GB/T13301-2019金屬材料相變溫度測(cè)試規(guī)程

ASTMD3418-15差示掃描量熱法(DSC)

GB/T30704-2014X射線衍射定量相分析

檢測(cè)設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備高溫附件(1600℃)，可進(jìn)行原位晶體結(jié)構(gòu)分析

2.NetzschSTA449F5同步熱分析儀：集成DSC-TG模塊，溫度分辨率0.1℃

3.FEIScios2雙束電鏡系統(tǒng)：配置EDAXOctaneElite能譜儀，空間分辨率0.8nm

4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng)：配備PIXcel3D探測(cè)器，角度重現(xiàn)性0.0001

5.AntonPaarMCR702流變儀：扭矩分辨率0.1nNm，溫控精度0.1℃

6.BrukerD8ADVANCEXRD：配備LYNXEYEXE探測(cè)器，掃描速度5000deg/min

7.ShimadzuEPMA-8050G電子探針：波長(zhǎng)分辨率5eV，元素分析范圍B-U

8.TAInstrumentsQ600SDT同步熱分析儀：最大升溫速率100℃/min

9.ZeissSigma500場(chǎng)發(fā)射電鏡：二次電子分辨率0.8nm@15kV

10.PerkinElmerDSC8500：靈敏度0.1μW，溫度掃描范圍-180℃~750℃

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)