超塑性結(jié)構(gòu)檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.超塑性延伸率:測(cè)量材料斷裂前的最大延伸率(≥400%),溫度范圍800-950℃2.應(yīng)變速率敏感指數(shù)(m值):通過多級(jí)應(yīng)變速率試驗(yàn)測(cè)定(m≥0.3)3.流動(dòng)應(yīng)力分析:記錄不同應(yīng)變速率(10??~10?s?)下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線4.晶粒尺寸測(cè)定:采用EBSD技術(shù)評(píng)估初始晶粒尺寸(≤10μm)及變形后演變5.空洞形成傾向性:通過SEM觀察空洞體積分?jǐn)?shù)(≤1.5%)及分布均勻性檢測(cè)范圍1.鈦合金:Ti-6Al-4V等航空級(jí)材料超塑性擴(kuò)散連接件2.鋁合金:5083/7475系薄板精密成形構(gòu)件3.鎂合金:
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.超塑性延伸率:測(cè)量材料斷裂前的最大延伸率(≥400%),溫度范圍800-950℃
2.應(yīng)變速率敏感指數(shù)(m值):通過多級(jí)應(yīng)變速率試驗(yàn)測(cè)定(m≥0.3)
3.流動(dòng)應(yīng)力分析:記錄不同應(yīng)變速率(10??~10?s?)下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線
4.晶粒尺寸測(cè)定:采用EBSD技術(shù)評(píng)估初始晶粒尺寸(≤10μm)及變形后演變
5.空洞形成傾向性:通過SEM觀察空洞體積分?jǐn)?shù)(≤1.5%)及分布均勻性
1.鈦合金:Ti-6Al-4V等航空級(jí)材料超塑性擴(kuò)散連接件
2.鋁合金:5083/7475系薄板精密成形構(gòu)件
3.鎂合金:AZ31B軋制板材高溫成形部件
4.金屬基復(fù)合材料:SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料渦輪盤
5.高分子材料:聚醚醚酮(PEEK)醫(yī)用植入物精密模壓件
1.ASTME2448-18:超塑性材料單軸拉伸試驗(yàn)規(guī)程
2.ISO20032:2013:金屬薄板超塑性力學(xué)性能測(cè)定方法
3.GB/T34108-2017:金屬材料超塑性延伸率測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
4.ASTME112-13:晶粒度定量金相測(cè)定方法
5.GB/T38822-2020:金屬材料高溫拉伸試驗(yàn)技術(shù)要求
1.Instron5985萬能材料試驗(yàn)機(jī):配備高溫爐(1200℃)及非接觸式引伸計(jì)
2.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡:配備EBSD系統(tǒng)(分辨率1nm)
3.NetzschDIL402C熱膨脹儀:溫度范圍-150~1600℃(精度0.1℃)
4.OlympusGX53倒置金相顯微鏡:配備圖像分析軟件(晶粒度ASTME112)
5.ZwickRoellHTM1600高頻疲勞試驗(yàn)機(jī):動(dòng)態(tài)應(yīng)變控制精度0.5%
6.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線衍射儀:高溫原位相變分析模塊
7.MTSLandmark液壓伺服試驗(yàn)系統(tǒng):多軸加載能力(載荷250kN)
8.LeicaEMTXP精密制樣系統(tǒng):離子束拋光精度5nm
9.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡:三維表面形貌重構(gòu)功能
10.TAInstrumentsQ800動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀:應(yīng)變分辨率0.01μm/m
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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