千足鉑檢測摘要:檢測項目1.純度分析:測定鉑含量≥99.95%(質(zhì)量分數(shù)),雜質(zhì)元素總量≤0.05%2.密度測試:驗證材料密度≥21.45g/cm(20℃)3.硬度測試:維氏硬度HV0.2范圍40-504.元素分布掃描:表面與截面元素偏析度≤0.3%5.表面質(zhì)量檢查:粗糙度Ra≤0.8μm,無裂紋/夾雜缺陷檢測范圍1.鉑金首飾:戒指/項鏈/表殼等Pt999制品2.工業(yè)用鉑材料:電極/坩堝/催化劑載體3.電子元件:濺射靶材/微電路連接件4.醫(yī)療器械:手術器械/植入物基材5.貴金屬復合材料:鉑銠合金/鉑銥復合絲材檢測方法1.
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.純度分析:測定鉑含量≥99.95%(質(zhì)量分數(shù)),雜質(zhì)元素總量≤0.05%
2.密度測試:驗證材料密度≥21.45g/cm(20℃)
3.硬度測試:維氏硬度HV0.2范圍40-50
4.元素分布掃描:表面與截面元素偏析度≤0.3%
5.表面質(zhì)量檢查:粗糙度Ra≤0.8μm,無裂紋/夾雜缺陷
1.鉑金首飾:戒指/項鏈/表殼等Pt999制品
2.工業(yè)用鉑材料:電極/坩堝/催化劑載體
3.電子元件:濺射靶材/微電路連接件
4.醫(yī)療器械:手術器械/植入物基材
5.貴金屬復合材料:鉑銠合金/鉑銥復合絲材
1.ASTMB563:火試金法測定鉑族金屬成分
2.ISO11210:電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP-OES)
3.GB/T21198-2007:貴金屬材料密度測定規(guī)范
4.GB/T4340.1-2009:金屬維氏硬度試驗方法
5.ISO3497:2000:X射線熒光光譜法(XRF)表面成分分析
1.X射線熒光光譜儀(XRF-2000):非破壞性元素定量分析
2.電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES7300):痕量雜質(zhì)元素檢測
3.顯微硬度計(HVS-50):微區(qū)硬度值自動測量
4.高精度密度儀(MD-300S):阿基米德法密度測定
5.掃描電子顯微鏡(SEMS-4800):表面形貌與元素分布成像
6.火花直讀光譜儀(OES-FMS):熔融樣品快速成分篩查
7.三維表面輪廓儀(ContourGT-X8):納米級粗糙度測量
8.熱重分析儀(TGA/DSC3+):高溫氧化穩(wěn)定性測試
9.超聲波探傷儀(USN60):內(nèi)部缺陷無損檢測
10.金相試樣鑲嵌機(MountingPress20T):截面樣品制備
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析千足鉑檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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