參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.裂紋深度檢測(cè)：分辨率0.1-5.0mm（基于材料聲阻抗）
2.氣孔率測(cè)定：可識(shí)別直徑≥50μm的封閉氣孔
3.分層缺陷定位：層間分離厚度≥0.02mm
4.殘余應(yīng)力分布：測(cè)量精度15MPa（ASTME837標(biāo)準(zhǔn)）
5.疲勞損傷評(píng)估：循環(huán)次數(shù)與裂紋擴(kuò)展速率相關(guān)性分析

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：鈦合金航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片（厚度0.5-15mm）
2.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）層壓結(jié)構(gòu)
3.電子元件：BGA封裝焊點(diǎn)（直徑200-500μm）
4.管道系統(tǒng)：油氣輸送管環(huán)焊縫（壁厚6-40mm）
5.光學(xué)器件：熔融石英基片亞表面損傷層

檢測(cè)方法

1.激光超聲檢測(cè)：符合ISO22825標(biāo)準(zhǔn)（頻率范圍1-20MHz）
2.X射線衍射法：執(zhí)行GB/T24182-2009殘余應(yīng)力測(cè)定規(guī)范
3.紅外熱成像技術(shù)：依據(jù)ASTME2582進(jìn)行分層缺陷識(shí)別
4.數(shù)字圖像相關(guān)法：滿足ISO21489動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量要求
5.太赫茲時(shí)域光譜：采用GB/T39144-2020非金屬材料檢測(cè)規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

1.OlympusEPOCH650超聲探傷儀（帶寬0.5-30MHz）
2.ZEISSXradia620Versa微米CT系統(tǒng)（分辨率0.7μm）
3.FLIRX8500sc紅外熱像儀（熱靈敏度15mK）
4.PolytecPSV-500激光測(cè)振儀（頻響范圍DC-25MHz）
5.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡（5000倍光學(xué)變焦）
6.BrukerD8DISCOVERX射線衍射儀（Cu靶Kα輻射）
7.TeraSenseTeraCortexTHz成像系統(tǒng)（0.1-2THz）
8.Instron8862動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)（載荷100kN）
9.GEUSMGo+全聚焦相控陣設(shè)備（128陣元探頭）
10.LaVisionStrainMaster數(shù)字散斑系統(tǒng)（12MP分辨率）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)