參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶粒度測定：ASTME112標準下測量α/β相平均晶粒尺寸（5-200μm范圍）
2.相分布均勻性：采用面積占比法計算主次相分布離散度（≤15%）
3.界面結(jié)合強度：通過納米壓痕法測定相間結(jié)合力（≥800MPa）
4.元素偏析度：EDS線掃描分析特征元素濃度梯度（Cr/Mo偏析系數(shù)≤1.2）
5.熱穩(wěn)定性測試：850℃恒溫時效處理后的相結(jié)構(gòu)保持率（≥90%）

檢測范圍

1.鈦基雙相合金（Ti-6Al-4V,Ti-5553等）
2.鎳基高溫合金（Inconel718,Waspaloy等）
3.氧化鋯增韌陶瓷（3Y-TZP,ATZ等）
4.雙相不銹鋼（2205,2507系列）
5.金屬基復合材料（SiC/Al,B4C/Ti等）

檢測方法

1.ASTME407-07微蝕顯示雙相組織
2.ISO17781:2016電子背散射衍射定量分析
3.GB/T13298-2015金相顯微檢驗通則
4.ASTME384-22顯微硬度測試規(guī)范
5.ISO14577-1:2015儀器化壓痕法
6.GB/T4334-2020高溫氧化試驗方法

檢測設(shè)備

1.ZEISSGeminiSEM500場發(fā)射掃描電鏡（分辨率0.8nm）
2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀（Cu靶Kα輻射）
3.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計（載荷范圍10gf-2kgf）
4.MTSNanoindenterG200系統(tǒng)（位移分辨率0.01nm）
5.LeicaDM2700M智能金相顯微鏡（5000:1動態(tài)聚焦）
6.NetzschSTA449F3同步熱分析儀（最高1600℃）
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器（70傾角）
8.ThermoFisherScios2DualBeam聚焦離子束系統(tǒng)
9.Instron8862動態(tài)疲勞試驗機（25kN載荷）
10.MalvernPanalyticalEmpyrean多功能衍射平臺

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)