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熱沉降板檢測

2025-05-21 關(guān)鍵詞:熱沉降板測試周期,熱沉降板測試標(biāo)準(zhǔn),熱沉降板項目報價 相關(guān):
熱沉降板檢測

熱沉降板檢測摘要:檢測項目1.熱變形溫度:測量0.45MPa/1.8MPa載荷下形變達0.2mm時的臨界溫度(范圍:50-300℃)2.彎曲強度:三點彎曲法測定最大載荷值(精度0.5%,量程0-50kN)3.線性膨脹系數(shù):-30℃至250℃溫區(qū)內(nèi)測定α值(分辨率110??/℃)4.導(dǎo)熱系數(shù):激光閃射法測量λ值(范圍0.1-50W/mK)5.蠕變速率:1000小時持續(xù)載荷下的應(yīng)變增量(載荷等級:5-20MPa)檢測范圍1.金屬基復(fù)合材料:鋁碳化硅、銅鎢合金等散熱基板2.陶瓷基板:氮化鋁、氧化鈹?shù)雀邔?dǎo)熱電子封裝材料3.高分子復(fù)

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.熱變形溫度:測量0.45MPa/1.8MPa載荷下形變達0.2mm時的臨界溫度(范圍:50-300℃)
2.彎曲強度:三點彎曲法測定最大載荷值(精度0.5%,量程0-50kN)
3.線性膨脹系數(shù):-30℃至250℃溫區(qū)內(nèi)測定α值(分辨率110??/℃)
4.導(dǎo)熱系數(shù):激光閃射法測量λ值(范圍0.1-50W/mK)
5.蠕變速率:1000小時持續(xù)載荷下的應(yīng)變增量(載荷等級:5-20MPa)

檢測范圍

1.金屬基復(fù)合材料:鋁碳化硅、銅鎢合金等散熱基板
2.陶瓷基板:氮化鋁、氧化鈹?shù)雀邔?dǎo)熱電子封裝材料
3.高分子復(fù)合材料:聚酰亞胺/石墨烯復(fù)合絕緣板材
4.層壓結(jié)構(gòu)板:銅箔-環(huán)氧樹脂-玻璃纖維三明治結(jié)構(gòu)
5.燒結(jié)金屬板:粉末冶金法制備的多孔散熱載體

檢測方法

1.ASTMD648-18:塑料負(fù)荷變形溫度標(biāo)準(zhǔn)試驗方法
2.ISO178:2019:塑料彎曲性能測定
3.GB/T3074.1-2016:石墨電極熱膨脹系數(shù)測定
4.ASTME1461-13:閃光法測定熱擴散率標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程
5.GB/T2039-2012:金屬拉伸蠕變及持久試驗方法
6.ISO22007-4:2017:塑料導(dǎo)熱系數(shù)測定-激光閃射法

檢測設(shè)備

1.萬能材料試驗機(Instron5967):最大載荷50kN,配備高溫爐(600℃)
2.熱變形溫度測定儀(ZWICKHDT/VICATB300):溫控精度0.5℃
3.激光導(dǎo)熱儀(NETZSCHLFA467HyperFlash):測試范圍-125℃~1100℃
4.熱機械分析儀(TAQ400):膨脹系數(shù)測量分辨率0.05μm/m℃
5.高溫蠕變試驗機(SHIMADZUAG-XPlus):多通道應(yīng)變采集系統(tǒng)
6.掃描電鏡(ZEISSEVO18):表面形貌分析(放大倍數(shù)10~1,000,000)
7.X射線衍射儀(RigakuSmartLab):晶體結(jié)構(gòu)分析(角度精度0.0001)
8.紅外熱像儀(FLIRT865):表面溫度場分布測量(熱靈敏度≤0.03℃)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析熱沉降板檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師

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