參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶核密度測定：測量單位體積內(nèi)有效成核點(diǎn)數(shù)量（10-10?cm?）
2.臨界過冷度分析：記錄相變起始溫度與平衡溫度的差值（ΔT=0.5-15℃）
3.晶粒尺寸分布：統(tǒng)計(jì)D10/D50/D90粒徑參數(shù)（0.1-500μm）
4.界面能計(jì)算：基于經(jīng)典成核理論模型（γ=0.01-1.5J/m）
5.結(jié)晶活化能測試：通過Arrhenius方程計(jì)算能量壁壘（Ea=50-300kJ/mol）

檢測范圍

1.金屬合金：鋁合金/鈦合金/高溫合金的凝固組織分析
2.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯/聚酯的結(jié)晶動力學(xué)研究
3.無機(jī)非金屬材料：陶瓷前驅(qū)體/玻璃的析晶過程監(jiān)測
4.藥物晶體：活性藥物成分的多晶型穩(wěn)定性評價(jià)
5.半導(dǎo)體材料：硅基/砷化鎵單晶生長缺陷控制

檢測方法

1.ASTME112：金相顯微鏡法測定平均晶粒度
2.ISO643：鋼的奧氏體晶粒度評級規(guī)范
3.GB/T6394：金屬平均晶粒度測定方法
4.GB/T13298：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
5.ISO11357-3：差示掃描量熱法（DSC）測定結(jié)晶度
6.ASTMD3418：聚合物熔融結(jié)晶溫度測試規(guī)程

檢測設(shè)備

1.FEIQuanta250FEG場發(fā)射掃描電鏡：納米級晶界觀察（分辨率1.2nm）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：0.01-3500μm粒徑分布測定
3.TAInstrumentsDSC2500差示掃描量熱儀：-90℃~600℃相變分析
4.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：晶體結(jié)構(gòu)解析（精度0.0001）
5.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：5000:1動態(tài)對比成像系統(tǒng)
6.NetzschSTA449F3同步熱分析儀：TG-DSC同步測量（0.1μg分辨率）
7.LeicaDM2700P偏光顯微鏡：正交偏振光晶體形貌觀察
8.ShimadzuAIM-9000紅外熱像儀：實(shí)時(shí)溫度場監(jiān)測（精度1℃）
9.AntonPaarLitesizer500納米粒度儀：動態(tài)光散射法測亞微米顆粒
10.ZEISSAxioImagerA2m自動圖像分析系統(tǒng)：晶粒統(tǒng)計(jì)軟件模塊

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)