參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.再結(jié)晶溫度測定：升溫速率2-10℃/min，溫度范圍200-1200℃
2.晶粒尺寸分析：測量精度0.5μm，統(tǒng)計(jì)樣本≥500個(gè)晶粒
3.顯微硬度測試：載荷10-500gf，壓痕間距≥3倍壓痕直徑
4.織構(gòu)取向測定：EBSD采集步長0.1-5μm，角度分辨率≤0.5
5.殘余應(yīng)力分析：XRD衍射角2θ=120-160，Ψ角掃描范圍0-45

檢測范圍

1.金屬材料：冷軋鋼板（DC04/DC06）、鋁合金（6xxx/7xxx系）、鈦合金（Ti-6Al-4V）
2.高分子材料：聚丙烯（PP）、聚醚醚酮（PEEK）注塑件
3.陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?）基片、氮化硅（Si?N?）軸承
4.半導(dǎo)體材料：單晶硅（100/111晶向）、砷化鎵（GaAs）晶圓
5.合金材料：鎳基高溫合金（Inconel718）、銅鎳錫合金（C72900）

檢測方法

1.ASTME112：標(biāo)準(zhǔn)晶粒度測定方法（截距法/面積法）
2.ISO643:2019：鋼的奧氏體晶粒度評級規(guī)范
3.GB/T228.1-2021：金屬材料拉伸試驗(yàn)中動態(tài)再結(jié)晶判定
4.ASTME384-22：顯微硬度法測定再結(jié)晶程度
5.ISO24173:2022：電子背散射衍射（EBSD）晶體取向分析

檢測設(shè)備

1.ZeissAxioImagerA2m金相顯微鏡：配備ClemexPE4.0圖像分析系統(tǒng)
2.HitachiSU5000場發(fā)射掃描電鏡：配備OxfordSymmetryEBSD探測器
3.TAInstrumentsQ2000差示掃描量熱儀：溫度精度0.1℃
4.Instron5985萬能試驗(yàn)機(jī)：載荷范圍10N-300kN
5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：配備Hi-Star二維探測器
6.StruersDuramin-60顯微硬度計(jì)：符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)
7.LeicaEMTXP精密切割機(jī)：最大切割力2000N
8.BuehlerPhoenixBeta自動磨拋機(jī)：壓力控制精度1%
9.GatanModel691離子減薄儀：加速電壓1-8kV可調(diào)
10.MalvernPanalyticalMastersizer3000激光粒度儀：測量范圍0.01-3500μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)