重結(jié)晶檢測摘要:檢測項(xiàng)目1.再結(jié)晶溫度測定:升溫速率2-10℃/min,溫度范圍200-1200℃2.晶粒尺寸分析:測量精度0.5μm,統(tǒng)計(jì)樣本≥500個(gè)晶粒3.顯微硬度測試:載荷10-500gf,壓痕間距≥3倍壓痕直徑4.織構(gòu)取向測定:EBSD采集步長0.1-5μm,角度分辨率≤0.55.殘余應(yīng)力分析:XRD衍射角2θ=120-160,Ψ角掃描范圍0-45檢測范圍1.金屬材料:冷軋鋼板(DC04/DC06)、鋁合金(6xxx/7xxx系)、鈦合金(Ti-6Al-4V)2.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚醚醚酮(PEEK)
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.再結(jié)晶溫度測定:升溫速率2-10℃/min,溫度范圍200-1200℃
2.晶粒尺寸分析:測量精度0.5μm,統(tǒng)計(jì)樣本≥500個(gè)晶粒
3.顯微硬度測試:載荷10-500gf,壓痕間距≥3倍壓痕直徑
4.織構(gòu)取向測定:EBSD采集步長0.1-5μm,角度分辨率≤0.5
5.殘余應(yīng)力分析:XRD衍射角2θ=120-160,Ψ角掃描范圍0-45
1.金屬材料:冷軋鋼板(DC04/DC06)、鋁合金(6xxx/7xxx系)、鈦合金(Ti-6Al-4V)
2.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚醚醚酮(PEEK)注塑件
3.陶瓷材料:氧化鋁(Al?O?)基片、氮化硅(Si?N?)軸承
4.半導(dǎo)體材料:單晶硅(100/111晶向)、砷化鎵(GaAs)晶圓
5.合金材料:鎳基高溫合金(Inconel718)、銅鎳錫合金(C72900)
1.ASTME112:標(biāo)準(zhǔn)晶粒度測定方法(截距法/面積法)
2.ISO643:2019:鋼的奧氏體晶粒度評級規(guī)范
3.GB/T228.1-2021:金屬材料拉伸試驗(yàn)中動態(tài)再結(jié)晶判定
4.ASTME384-22:顯微硬度法測定再結(jié)晶程度
5.ISO24173:2022:電子背散射衍射(EBSD)晶體取向分析
1.ZeissAxioImagerA2m金相顯微鏡:配備ClemexPE4.0圖像分析系統(tǒng)
2.HitachiSU5000場發(fā)射掃描電鏡:配備OxfordSymmetryEBSD探測器
3.TAInstrumentsQ2000差示掃描量熱儀:溫度精度0.1℃
4.Instron5985萬能試驗(yàn)機(jī):載荷范圍10N-300kN
5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀:配備Hi-Star二維探測器
6.StruersDuramin-60顯微硬度計(jì):符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)
7.LeicaEMTXP精密切割機(jī):最大切割力2000N
8.BuehlerPhoenixBeta自動磨拋機(jī):壓力控制精度1%
9.GatanModel691離子減薄儀:加速電壓1-8kV可調(diào)
10.MalvernPanalyticalMastersizer3000激光粒度儀:測量范圍0.01-3500μm
報(bào)告:可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析重結(jié)晶檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,請咨詢在線工程師
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