參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.表面殘余應(yīng)力：測量深度0.05-0.5mm范圍，精度20MPa
2.三維殘余應(yīng)力分布：X/Y/Z軸向同步分析
3.梯度殘余應(yīng)力：深度方向0-5mm連續(xù)測量
4.熱影響區(qū)殘余應(yīng)力：焊接/熱處理區(qū)域500μm內(nèi)高分辨檢測
5.動態(tài)殘余應(yīng)力：載荷循環(huán)過程中實時監(jiān)測

檢測范圍

1.金屬材料：鋁合金（2xxx/7xxx系列）、鈦合金（TC4/TA15）、高溫合金（Inconel718）
2.焊接結(jié)構(gòu)：壓力容器環(huán)焊縫（Q345R/16MnDR）、管道對接焊口
3.增材制造：SLM成型316L不銹鋼、EBM成型Ti6Al4V構(gòu)件
4.復(fù)合材料：碳纖維增強環(huán)氧樹脂（CFRP）層壓板
5.高分子材料：注塑成型聚碳酸酯（PC）制品

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME915/GB/T7704標準，晶格應(yīng)變測量精度10με
2.鉆孔應(yīng)變法：ASTME837-20/GB/T31310標準，孔徑1.8mm/深度2mm
3.中子衍射法：ISO21432:2019標準，穿透深度50mm
4.磁測法：GB/T26644-2011標準，鐵磁材料表面應(yīng)力分析
5.超聲臨界折射法：ISO24497-3:2019標準，非接觸式全場測量

檢測設(shè)備

1.ProtoLXRDX射線衍射儀：配備Cr-Kα輻射源（λ=2.291），ψ角45可調(diào)
2.StresstechX-Stress3000G3：集成電解拋光模塊的梯度應(yīng)力分析系統(tǒng)
3.HBMMGS400鉆孔裝置：分辨率1μm的自動進給鉆孔機構(gòu)
4.BrukerD8Discover中子衍射儀：配備三維中子聚焦光學(xué)系統(tǒng)
5.OlympusOmniscanMX2超聲檢測儀：32通道相控陣探頭配置
6.StressTechPRISM磁測儀：B-H曲線實時分析模塊
7.Instron8862動態(tài)試驗機：集成DIC全場應(yīng)變測量系統(tǒng)
8.ZwickRoellXforceHP高溫爐：最高工作溫度1600℃
9.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡：5000倍率下的微區(qū)形貌分析
10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平臺：具備應(yīng)力斷層掃描功能

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)