參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶格常數(shù)測定：測量α-Fe體心立方結(jié)構(gòu)的a值（0.28660.0003nm）

2.位錯密度分析：通過TEM觀測計算位錯線密度（10^6-10^12/cm）

3.晶粒尺寸分布：統(tǒng)計平均晶粒尺寸（1-500μm）及ASTM晶粒度等級

4.織構(gòu)系數(shù)測定：計算(110)、(200)等晶面的取向分布函數(shù)

5.殘余應(yīng)力測試：測定Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ類應(yīng)力值（2000MPa范圍）

檢測范圍

1.合金結(jié)構(gòu)鋼：Q345、40Cr、20CrMnTi等工程用鋼

2.不銹鋼材料：304、316L、430等奧氏體/鐵素體不銹鋼

3.鑄鐵制品：球墨鑄鐵QT400-18、灰鑄鐵HT250

4.電工純鐵：DT4C電磁純鐵（C≤0.004%）

5.金屬增材件：SLM成型316L不銹鋼部件

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME975（殘余應(yīng)力）、GB/T8362（晶格常數(shù)）

2.電子背散射衍射：ISO24173（晶體取向分析）

3.透射電子顯微術(shù)：GB/T13305（位錯觀測）

4.中子衍射分析：ISO21484（深層應(yīng)力測量）

5.同步輻射表征：GB/T36065（三維晶體成像）

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備高溫附件（RT-1600℃）

2.ZEISSSigma500場發(fā)射掃描電鏡：分辨率0.8nm@15kV

3.JEOLJEM-2100F透射電鏡：點分辨率0.19nm

4.BrukerD8DISCOVER三維XRD系統(tǒng)：微區(qū)分析精度0.0001nm

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：采集速度4000點/秒

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平臺：配備應(yīng)力分析模塊

7.ShimadzuXRD-7000高溫衍射儀：真空度10^-3Pa

8.TescanMIRA3FEG-SEM：配備CL探測器（陰極發(fā)光）

9.BrukerContourGT-K光學(xué)輪廓儀：垂直分辨率0.1nm

10.HeliosG4UXe雙束電鏡：離子束加速電壓30kV

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)