參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.一次枝晶間距測(cè)量：范圍50-500μm，精度2μm
2.二次枝晶臂間距分析：范圍10-200μm，分辨率0.5μm
3.枝晶偏析系數(shù)測(cè)定：元素濃度梯度比≥1.5時(shí)判定異常
4.枝晶取向角測(cè)量：角度偏差范圍0-15，重復(fù)性0.5
5.枝間析出相統(tǒng)計(jì)：尺寸閾值≥0.2μm的析出物密度計(jì)數(shù)

檢測(cè)范圍

1.鑄造鋁合金（A356/A380系列）
2.鎳基高溫合金（Inconel718/IN738LC）
3.鈦合金焊接熔合區(qū)（TC4/TA15）
4.定向凝固葉片（DD4/DD6單晶合金）
5.高強(qiáng)鋼熱影響區(qū)（42CrMo/30CrMnSi）

檢測(cè)方法

1.ASTME3-11金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程
2.ISO643:2019奧氏體鋼晶粒度測(cè)定方法
3.GB/T13298-2015金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
4.ASTME1245-03(2016)定向凝固組織定量分析
5.GB/T10561-2005鋼中非金屬夾雜物含量測(cè)定

檢測(cè)設(shè)備

1.ZEISSSigma500場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備EBSD系統(tǒng)用于取向分析
2.OlympusGX71倒置金相顯微鏡：配DP27數(shù)碼相機(jī)及圖像分析軟件
3.OxfordXplore30能譜儀：元素面分布分析精度0.1wt%
4.StruersTegramin-30自動(dòng)磨拋機(jī)：具備壓力/轉(zhuǎn)速程序控制功能
5.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)：載荷范圍10-1000gf
6.LeicaEMTXP精密切割機(jī)：最大切割能力φ80mm
7.BuehlerPhoenixBeta真空鑲嵌機(jī)：最高溫度180℃
8.JEOLJXA-8530F電子探針：波譜分辨率優(yōu)于5eV
9.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng)：支持ASTME112晶粒度評(píng)級(jí)
10.NetzschDIL402C熱膨脹儀：用于凝固收縮特性分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)