參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.溫度精度：工作溫度偏差≤2℃（200-480℃量程），回溫速度≥1.8℃/ms
2.鍍層厚度：鐵鎳合金層10-50μm（X射線熒光法測量），局部偏差≤15%
3.硬度指標：表面維氏硬度HV0.3≥600（鍍鐵層），基材洛氏硬度HRC45-52
4.耐腐蝕性：5%NaCl溶液噴霧72小時無紅銹（按GB/T10125標準）
5.導熱系數(shù)：純銅基材≥380W/(mK)，復合鍍層≥260W/(mK)

檢測范圍

1.無鉛焊接專用烙鐵頭（工作溫度320-420℃）
2.高導熱合金鋼烙鐵頭（含Cr、Mo元素合金）
3.陶瓷發(fā)熱芯一體化烙鐵頭（耐溫≥500℃）
4.可調(diào)式多段溫控烙鐵頭（PID控溫精度1℃）
5.微型貼片焊接烙鐵頭（尖端直徑0.2-1.0mm）

檢測方法

1.ASTME384-17微觀硬度測試標準（載荷25gf-1000gf）
2.ISO9453:2014軟釬料潤濕性試驗方法
3.GB/T4334-2020金屬材料實驗室均勻腐蝕全浸試驗
4.IEC60068-2-78:2012恒定濕熱環(huán)境試驗
5.JISH8504:1999金屬覆蓋層厚度測量規(guī)范
6.GB/T14233.1-2022醫(yī)用烙鐵頭生物相容性測試

檢測設備

1.FlukeTi400紅外熱像儀：溫度分布成像（分辨率640480）
2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：鍍層表面Ra≤0.8μm測量
3.HitachiSU3500掃描電鏡：鍍層微觀結構分析（5nm分辨率）
4.NetzschLFA467導熱分析儀：瞬態(tài)平面熱源法導熱測試
5.Instron5967萬能材料試驗機：抗彎強度測試（0-5kN量程）
6.HORIBAXGT-7200X射線熒光光譜儀：元素成分定量分析
7.Q-LabQ-FOGCRH鹽霧試驗箱：循環(huán)腐蝕環(huán)境模擬
8.KEYENCEVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：5000倍三維形貌觀測
9.AMETEKJ146系列恒溫槽：溫度校準（精度0.05℃）
10.TiniusOlsenTCH2000熱機械分析儀：熱膨脹系數(shù)測定

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)