參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶格常數(shù)測定：a軸(5-15)、b軸(4-12)、c軸(6-18)，β角(90-120)
2.對稱元素驗證：二次旋轉(zhuǎn)軸存在性檢驗，偏差容限≤0.5
3.晶面夾角偏差分析：(010)與(001)面夾角誤差≤0.3
4.原子坐標(biāo)偏移量檢測：Wyckoff位置偏移量≤0.02
5.晶胞體積計算誤差：相對誤差≤0.5%

檢測范圍

1.單斜晶系晶體材料：包括單斜硫磺(M-S)、透鋰長石等
2.陶瓷材料：鋯鈦酸鉛(PZT)壓電陶瓷
3.金屬合金：β相鈦合金(Ti-6Al-4V)
4.高溫合金部件：渦輪葉片定向凝固組織
5.光學(xué)器件基材：鈮酸鋰(LiNbO?)晶體

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME112-13晶粒尺寸測定標(biāo)準(zhǔn)
2.電子背散射衍射(EBSD)：ISO23833:2021微區(qū)取向分析
3.中子衍射分析：GB/T13301-2017殘余應(yīng)力測試規(guī)范
4.高分辨透射電鏡(HRTEM)：GB/T13302-2018晶體缺陷評定
5.同步輻射X射線拓?fù)涑上瘢篒SO24173:2020三維重構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：θ/θ測角儀，CuKα輻射(λ=1.5406)
2.JEOLJSM-7900F場發(fā)射掃描電鏡：EBSD分辨率≤0.1μm
3.FEITalosF200X透射電鏡：STEM模式點分辨率0.16nm
4.BrukerD8Discover中子衍射儀：波長范圍0.8-3.0
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng)：高溫附件(1600℃)
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：Hough分辨率≥70
7.ZeissSigma500熱場發(fā)射SEM：VPSE探測器信噪比≥1000:1
8.ShimadzuXRD-7000粉末衍射儀：掃描速度0.01-100/min
9.BrukerD2PHASER臺式XRD：LynxEye陣列探測器
10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：三維重構(gòu)精度2nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)