直接掃描檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.表面粗糙度掃描:Ra值測(cè)量范圍0.05-10μm,分辨率達(dá)納米級(jí)2.厚度分布檢測(cè):可測(cè)厚度0.1-50mm,精度0.5μm3.內(nèi)部缺陷識(shí)別:最小檢出裂紋尺寸≥0.1mm4.成分分布分析:元素含量檢測(cè)范圍0.01%-99.9%5.幾何尺寸測(cè)量:三維尺寸公差0.001mm檢測(cè)范圍1.金屬材料:鋁合金鑄件/鈦合金鍛件/不銹鋼焊接件2.高分子材料:聚乙烯(PE)管材/聚碳酸酯(PC)光學(xué)件3.陶瓷材料:氧化鋁基板/碳化硅密封件4.復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)結(jié)構(gòu)件5.電子元件:印刷電路板(PC
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.表面粗糙度掃描:Ra值測(cè)量范圍0.05-10μm,分辨率達(dá)納米級(jí)
2.厚度分布檢測(cè):可測(cè)厚度0.1-50mm,精度0.5μm
3.內(nèi)部缺陷識(shí)別:最小檢出裂紋尺寸≥0.1mm
4.成分分布分析:元素含量檢測(cè)范圍0.01%-99.9%
5.幾何尺寸測(cè)量:三維尺寸公差0.001mm
1.金屬材料:鋁合金鑄件/鈦合金鍛件/不銹鋼焊接件
2.高分子材料:聚乙烯(PE)管材/聚碳酸酯(PC)光學(xué)件
3.陶瓷材料:氧化鋁基板/碳化硅密封件
4.復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)結(jié)構(gòu)件
5.電子元件:印刷電路板(PCB)/半導(dǎo)體封裝體
1.ASTME2544-19X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描標(biāo)準(zhǔn)
2.ISO10878:2013無(wú)損檢測(cè)-紅外熱成像方法
3.GB/T3880.3-2012金屬材料超聲波測(cè)厚規(guī)范
4.ISO10109-7:2021光學(xué)表面粗糙度測(cè)量規(guī)程
5.GB/T34370.5-2017工業(yè)CT系統(tǒng)性能測(cè)試方法
1.OlympusOmniScanX3:64通道超聲相控陣系統(tǒng)
2.ZEISSMETROTOM1500:工業(yè)CT測(cè)量精度1.9+L/100μm
3.NikonXTH225:450kV微焦點(diǎn)X射線斷層掃描儀
4.Phoenixv|tome|xL450:納米焦點(diǎn)CT分辨率<1μm
5.ThermoFisherScientificDXR3:532nm激光拉曼光譜儀
6.KeyenceVR-5000:16MP三維輪廓測(cè)量系統(tǒng)
7.BrukerContourElite:白光干涉表面形貌儀
8.OlympusIPLEXGLite:4mm直徑工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡
9.FLIRT865:640480紅外熱成像測(cè)溫儀
10.ShimadzuEDX-7000:50WX射線熒光光譜儀
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析直接掃描檢測(cè) - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢(xún)?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢(xún)?cè)诰€工程師
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