參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.尺寸精度：厚度公差0.02mm，平面度誤差≤0.15mm/m
2.拉伸強(qiáng)度：屈服強(qiáng)度≥345MPa，抗拉強(qiáng)度≥480MPa
3.殘余應(yīng)力：表面應(yīng)力梯度≤50MPa/mm（X射線衍射法）
4.微觀結(jié)構(gòu)：晶粒度等級(jí)≥8級(jí)（GB/T6394）
5.界面結(jié)合強(qiáng)度：剝離力≥25N/mm（ASTMD3167）

檢測(cè)范圍

1.金屬合金板元：鈦合金TC4、鋁合金6061-T6等航空級(jí)板材
2.復(fù)合材料板元：碳纖維/環(huán)氧樹(shù)脂預(yù)浸料層壓板
3.高分子聚合物板元：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）工業(yè)襯板
4.陶瓷基板元：氧化鋁（Al?O?）電子封裝基板
5.疊層復(fù)合板元：銅-聚酰亞胺-銅柔性電路基材

檢測(cè)方法

1.幾何量測(cè)量：ISO8512-1三坐標(biāo)測(cè)量規(guī)范
2.力學(xué)性能測(cè)試：GB/T228.1金屬拉伸試驗(yàn)規(guī)程
3.殘余應(yīng)力分析：ASTME915X射線衍射殘余應(yīng)力測(cè)定
4.金相檢驗(yàn)：GB/T13298金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
5.無(wú)損檢測(cè)：ISO17635焊縫無(wú)損檢測(cè)通用規(guī)則

檢測(cè)設(shè)備

1.三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)：HexagonGlobalS07.10.07（空間精度0.9+L/350μm）
2.萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：Instron5985（載荷范圍500kN）
3.X射線應(yīng)力分析儀：ProtoLXRD（測(cè)量深度0.05-50μm）
4.金相顯微鏡：OlympusGX53（最大放大倍數(shù)1000）
5.激光輪廓儀：KeyenceLJ-V7000（Z軸分辨率0.025μm）
6.超聲波探傷儀：OlympusEPOCH650（頻率范圍0.5-30MHz）
7.熱機(jī)械分析儀：TAInstrumentsTMAQ400（溫度范圍-150~1000℃）
8.表面粗糙度儀：MitutoyoSJ-410（評(píng)估長(zhǎng)度0.25-12.5mm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)