瓜拉波檢測摘要:檢測項目1.拉伸強(qiáng)度測試:測量材料斷裂前的最大應(yīng)力值(范圍0-1000MPa,精度0.5%);2.布氏硬度分析:采用10mm球壓頭與3000kg載荷(HBW10/3000);3.化學(xué)成分光譜檢測:覆蓋C、Si、Mn等15種元素(檢出限0.001%-1.5%);4.鹽霧腐蝕試驗:5%NaCl溶液連續(xù)噴霧(周期48-1000h);5.熱重分析(TGA):溫度范圍25-1200℃,升溫速率10℃/min。檢測范圍1.金屬合金材料:包括鋁合金、鈦合金及高溫鎳基合金;2.高分子聚合物:如聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.拉伸強(qiáng)度測試:測量材料斷裂前的最大應(yīng)力值(范圍0-1000MPa,精度0.5%);
2.布氏硬度分析:采用10mm球壓頭與3000kg載荷(HBW10/3000);
3.化學(xué)成分光譜檢測:覆蓋C、Si、Mn等15種元素(檢出限0.001%-1.5%);
4.鹽霧腐蝕試驗:5%NaCl溶液連續(xù)噴霧(周期48-1000h);
5.熱重分析(TGA):溫度范圍25-1200℃,升溫速率10℃/min。
1.金屬合金材料:包括鋁合金、鈦合金及高溫鎳基合金;
2.高分子聚合物:如聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE)及工程塑料;
3.復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂(CFRP)、陶瓷基復(fù)合材料;
4.電子元器件:PCB基板、半導(dǎo)體封裝材料;
5.工業(yè)涂層:防腐涂料、熱障涂層及功能性鍍層。
1.ASTME8/E8M:金屬材料室溫拉伸試驗標(biāo)準(zhǔn);
2.ISO6506-1:布氏硬度測試國際規(guī)范;
3.GB/T4334-2020:不銹鋼晶間腐蝕敏感性測定法;
4.ASTMD792:塑料密度與相對密度測試方法;
5.ISO11358-1:聚合物熱重分析通用流程。
1.萬能材料試驗機(jī)(Instron5982):載荷容量600kN,支持高溫夾具;
2.全自動布氏硬度計(QnessQ10A):符合ISO6506標(biāo)準(zhǔn);
3.電感耦合等離子體光譜儀(ThermoFisheriCAPPRO);
4.鹽霧試驗箱(ASCOTTS450):溫控精度1℃;
5.熱重分析儀(TAInstrumentsTGA550):分辨率0.1μg;
6.金相顯微鏡(OlympusGX53):最大放大倍數(shù)1000X;
7.X射線衍射儀(BrukerD8ADVANCE);
8.傅里葉紅外光譜儀(PerkinElmerFrontier);
9.沖擊試驗機(jī)(ZwickRoellHIT5.5P);
10.激光導(dǎo)熱儀(NetzschLFA467HyperFlash)。
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析瓜拉波檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師
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