參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.孔隙率測(cè)定：體積孔隙率（0.1%-50%）、開孔/閉孔比例（0.5%）
2.孔徑分布分析：測(cè)量范圍10nm-500μm（精度2%）
3.空位連通性指數(shù)：滲透率測(cè)試（10^-15-10^-10m）
4.表面粗糙度：Ra值0.01-25μm（三維形貌重建）
5.缺陷密度統(tǒng)計(jì)：?jiǎn)挝惑w積缺陷數(shù)量（≥0.1μm可檢）

檢測(cè)范圍

1.金屬合金：鑄造鋁合金（A356-T6）、粉末冶金件（Fe-Cu-C系）
2.陶瓷材料：氧化鋯增韌陶瓷（Y-TZP）、碳化硅燒結(jié)體
3.高分子復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（CFRP）、PEEK植入物
4.增材制造件：SLM成型鈦合金（Ti-6Al-4V）、DED不銹鋼316L
5.功能涂層：熱障涂層（YSZ）、PVD硬質(zhì)涂層（TiAlN）

檢測(cè)方法

1.ASTME2109：X射線顯微斷層掃描定量分析法
2.ISO15901-2：壓汞法測(cè)定介孔與大孔分布
3.GB/T33697-2017：金相圖像分析法測(cè)定孔隙率
4.ASTMB962：金屬粉末制品密度測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)
5.ISO25178-2：非接觸式三維表面粗糙度測(cè)量

檢測(cè)設(shè)備

1.ZEISSXradia620Versa：亞微米級(jí)X射線CT系統(tǒng)（分辨率0.7μm）
2.MicromeriticsAutoPoreV9600：全自動(dòng)壓汞儀（壓力413MPa）
3.KeyenceVK-X3000：激光共聚焦顯微鏡（0.01nm縱向分辨率）
4.BrukerSkyScan1272：桌面型微焦點(diǎn)CT（4μm體素尺寸）
5.MalvernPanalyticalMastersizer3000：激光粒度分析儀（10nm-3.5mm）
6.OlympusGX53：倒置金相顯微鏡（1500光學(xué)放大）
7.Agilent5500：原子力顯微鏡（TrueNon-contact模式）
8.ShimadzuSMX-225CT：微焦點(diǎn)X射線透視系統(tǒng)（3D實(shí)時(shí)成像）
9.ThermoFisherHeliosG4UX：雙束電鏡系統(tǒng)（1nm分辨率）
10.NikonNEXIVVM-450S：自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x（1μm測(cè)量精度）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)