參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.銀含量測定：采用ICP-OES/MS法測定0.01%-99.9%濃度范圍
2.雜質(zhì)元素分析：包括Cu、Pb、Cd等12種金屬雜質(zhì)（檢出限0.001ppm）
3.鍍層厚度測量：XRF法檢測0.1-50μm鍍銀層厚度（精度0.05μm）
4.表面形貌觀察：SEM-EDS分析表面孔隙率（分辨率3nm）
5.結(jié)合強度測試：劃痕法評估鍍層附著力（載荷0-50N可調(diào)）

檢測范圍

1.電子接插件與半導體封裝材料
2.貴金屬合金（Ag-Cu-Zn系焊料）
3.多層陶瓷電容器（MLCC）端電極
4.工業(yè)催化劑（Ag/Al?O?體系）
5.含銀廢料回收物（電子廢棄物/感光材料）

檢測方法

1.ASTME507-2021《銀礦石化學分析方法》
2.ISO11490:2020《釬料合金中銀含量測定》
3.GB/T15072.8-2023《貴金屬合金化學分析方法》
4.ASTMB748-2022《X射線熒光法測量金屬鍍層厚度》
5.GB/T5270-2021《金屬基體上覆蓋層附著強度試驗》

檢測設備

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步分析（波長范圍165-900nm）
2.ThermoScientificNitonXL5XRF：無損鍍層厚度測量（可測元素Ti-U）
3.ZEISSGeminiSEM500場發(fā)射電鏡：納米級表面形貌表征（加速電壓0.02-30kV）
4.CSMRevetest劃痕測試儀：動態(tài)載荷附著力評估（位移分辨率10nm）
5.Metrohm888Titrando電位滴定儀：高精度容量分析法（分辨率0.1μL）
6.ShimadzuEDX-7000能量色散光譜儀：快速元素面分布分析（Be窗探測器）
7.MettlerToledoXP205分析天平：微量樣品稱量（精度0.01mg）
8.BrukerD8ADVANCEXRD：晶體結(jié)構(gòu)分析（Cu靶Kα輻射源）
9.Agilent7900ICP-MS：超痕量元素檢測（檢出限ppt級）
10.MitutoyoSJ-410輪廓儀：三維表面粗糙度測量（Z軸分辨率0.01μm）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)