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除銀法檢測

2025-05-26 關(guān)鍵詞:除銀法測試標準,除銀法測試周期,除銀法項目報價 相關(guān):
除銀法檢測

除銀法檢測摘要:檢測項目1.銀含量測定:采用ICP-OES/MS法測定0.01%-99.9%濃度范圍2.雜質(zhì)元素分析:包括Cu、Pb、Cd等12種金屬雜質(zhì)(檢出限0.001ppm)3.鍍層厚度測量:XRF法檢測0.1-50μm鍍銀層厚度(精度0.05μm)4.表面形貌觀察:SEM-EDS分析表面孔隙率(分辨率3nm)5.結(jié)合強度測試:劃痕法評估鍍層附著力(載荷0-50N可調(diào))檢測范圍1.電子接插件與半導體封裝材料2.貴金屬合金(Ag-Cu-Zn系焊料)3.多層陶瓷電容器(MLCC)端電極4.工業(yè)催化劑(Ag/Al?O?體

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.銀含量測定:采用ICP-OES/MS法測定0.01%-99.9%濃度范圍
2.雜質(zhì)元素分析:包括Cu、Pb、Cd等12種金屬雜質(zhì)(檢出限0.001ppm)
3.鍍層厚度測量:XRF法檢測0.1-50μm鍍銀層厚度(精度0.05μm)
4.表面形貌觀察:SEM-EDS分析表面孔隙率(分辨率3nm)
5.結(jié)合強度測試:劃痕法評估鍍層附著力(載荷0-50N可調(diào))

檢測范圍

1.電子接插件與半導體封裝材料
2.貴金屬合金(Ag-Cu-Zn系焊料)
3.多層陶瓷電容器(MLCC)端電極
4.工業(yè)催化劑(Ag/Al?O?體系)
5.含銀廢料回收物(電子廢棄物/感光材料)

檢測方法

1.ASTME507-2021《銀礦石化學分析方法》
2.ISO11490:2020《釬料合金中銀含量測定》
3.GB/T15072.8-2023《貴金屬合金化學分析方法》
4.ASTMB748-2022《X射線熒光法測量金屬鍍層厚度》
5.GB/T5270-2021《金屬基體上覆蓋層附著強度試驗》

檢測設備

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:多元素同步分析(波長范圍165-900nm)
2.ThermoScientificNitonXL5XRF:無損鍍層厚度測量(可測元素Ti-U)
3.ZEISSGeminiSEM500場發(fā)射電鏡:納米級表面形貌表征(加速電壓0.02-30kV)
4.CSMRevetest劃痕測試儀:動態(tài)載荷附著力評估(位移分辨率10nm)
5.Metrohm888Titrando電位滴定儀:高精度容量分析法(分辨率0.1μL)
6.ShimadzuEDX-7000能量色散光譜儀:快速元素面分布分析(Be窗探測器)
7.MettlerToledoXP205分析天平:微量樣品稱量(精度0.01mg)
8.BrukerD8ADVANCEXRD:晶體結(jié)構(gòu)分析(Cu靶Kα輻射源)
9.Agilent7900ICP-MS:超痕量元素檢測(檢出限ppt級)
10.MitutoyoSJ-410輪廓儀:三維表面粗糙度測量(Z軸分辨率0.01μm)

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)

中析除銀法檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師

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