參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.平均晶粒尺寸測定：測量范圍0.5-500μm，精度0.1μm（依據(jù)ASTME112）
2.二次相體積分?jǐn)?shù)分析：分辨率達(dá)0.5vol%，支持BSE/EDS雙模式定量（GB/T15749）
3.晶界取向差角統(tǒng)計(jì)：EBSD系統(tǒng)采集角度分辨率0.1，統(tǒng)計(jì)范圍2-180（ISO24173）
4.析出相形貌表征：包含直徑（10nm-50μm）、長徑比（1:1-20:1）等參數(shù)（GB/T18876.3）
5.織構(gòu)強(qiáng)度指數(shù)計(jì)算：ODF分析精度0.5級(jí)（基于GB/T24177）

檢測范圍

1.高溫合金：鎳基/鈷基合金渦輪葉片、燃燒室部件
2.不銹鋼：奧氏體/雙相不銹鋼壓力容器、管道焊縫
3.鈦合金：航空緊固件、人工關(guān)節(jié)的α+β相組織
4.鋁合金：汽車板6xxx系T6態(tài)析出強(qiáng)化相
5.硬質(zhì)合金：WC-Co系刀具涂層的η相分布

檢測方法

1.金相制樣：ASTME3-11標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械拋光+電解拋光
2.晶粒度測定：ISO643:2020線性截距法/面積法
3.EBSD分析：ASTME2627-13取向成像技術(shù)
4.XRD物相鑒定：GB/T8362-2017殘余應(yīng)力測試規(guī)程
5.TEM表征：GB/T23414-2009微束分析標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.蔡司場發(fā)射掃描電鏡EVOMA25：配備OxfordSymmetryEBSD探測器
2.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα輻射（λ=0.15406nm）
3.LeicaDM2700M智能顯微鏡：配備LAS圖像分析模塊
4.ThermoFisherTalosF200X透射電鏡：STEM分辨率0.16nm
5.OxfordInstrumentsXplore30能譜儀：探測面積30mm
6.StruersTegramin-30自動(dòng)磨拋機(jī)：壓力精度1N
7.GatanModel691離子減薄儀：加速電壓1-6kV可調(diào)
8.Brukere-FlashHREBSD相機(jī)：最大采集速度3000pps
9.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng)：符合ASTME1245標(biāo)準(zhǔn)
10.NetzschDIL402C膨脹儀：溫度分辨率0.1℃

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)