應(yīng)變分布檢測摘要:檢測項(xiàng)目1.彈性模量測定:測量范圍70-220GPa,精度1.5%FS2.泊松比分析:分辨率0.001,適用溫度-70℃~300℃3.殘余應(yīng)力分布:空間分辨率0.1mm,深度方向測量誤差≤5%4.動態(tài)應(yīng)變響應(yīng):采樣頻率10kHz-1MHz,量程5000με5.熱應(yīng)變耦合效應(yīng):溫度梯度控制0.5℃,應(yīng)變同步采集延遲≤1μs檢測范圍1.金屬材料:航空鋁合金(AA7075)、鈦合金(Ti-6Al-4V)焊接件2.復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂(CFRP)層壓板3.高分子材料:聚碳酸酯(PC)注塑成型件4.電子器件
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.彈性模量測定:測量范圍70-220GPa,精度1.5%FS
2.泊松比分析:分辨率0.001,適用溫度-70℃~300℃
3.殘余應(yīng)力分布:空間分辨率0.1mm,深度方向測量誤差≤5%
4.動態(tài)應(yīng)變響應(yīng):采樣頻率10kHz-1MHz,量程5000με
5.熱應(yīng)變耦合效應(yīng):溫度梯度控制0.5℃,應(yīng)變同步采集延遲≤1μs
1.金屬材料:航空鋁合金(AA7075)、鈦合金(Ti-6Al-4V)焊接件
2.復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂(CFRP)層壓板
3.高分子材料:聚碳酸酯(PC)注塑成型件
4.電子器件:BGA封裝芯片基板、柔性電路板(FPC)
5.生物醫(yī)療:人工關(guān)節(jié)鈷鉻鉬合金部件、牙科種植體
1.ASTME251-22機(jī)械測試用應(yīng)變計(jì)性能驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
2.ISO16842:2014金屬材料多軸疲勞試驗(yàn)方法
3.GB/T34104-2017數(shù)字圖像相關(guān)法測量技術(shù)規(guī)范
4.ASTMD3039/D3039M-17聚合物基復(fù)合材料拉伸試驗(yàn)
5.GB/T228.1-2021金屬材料室溫拉伸試驗(yàn)方法
6.ISO4965:2016軸向力疲勞試驗(yàn)機(jī)動態(tài)校準(zhǔn)
1.VIC-3D系統(tǒng)(美國CSI):全場非接觸式應(yīng)變測量,分辨率0.005%應(yīng)變
2.Instron8862萬能試驗(yàn)機(jī):動態(tài)加載100kN,波形保真度>99%
3.DantecQ-450高速相機(jī):幀率500,000fps@256256像素
4.HBMMGCplus數(shù)據(jù)采集系統(tǒng):24位AD轉(zhuǎn)換,同步通道數(shù)128路
5.OlympusOmniscanMX2超聲相控陣:殘余應(yīng)力深度分辨率0.05mm
6.KeysightDSAV334A示波器:帶寬33GHz,采樣率80GSa/s
7|MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:殘余應(yīng)力晶格常數(shù)測量精度2MPa
8.FLIRSC8000紅外熱像儀:熱應(yīng)變同步測溫靈敏度0.02℃
9.ZwickRoellKappa系列高溫引伸計(jì):最高工作溫度1200℃
10.PolytecPSV-500掃描式激光測振儀:振動應(yīng)變頻率范圍DC-25MHz
報(bào)告:可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析應(yīng)變分布檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,請咨詢在線工程師
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