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傾側(cè)晶界檢測

2025-05-26 關(guān)鍵詞:傾側(cè)晶界測試周期,傾側(cè)晶界測試機構(gòu),傾側(cè)晶界測試案例 相關(guān):
傾側(cè)晶界檢測

傾側(cè)晶界檢測摘要:檢測項目1.晶界取向差角測量:量化相鄰晶粒間晶體學(xué)取向偏差(5-62范圍)2.界面能梯度分析:測定單位面積界面能(0.1-2.5J/m精度)3.位錯密度計算:通過TEM圖像解析位錯線密度(10?-10m/m)4.元素偏析度測試:采用EDS/WDS測定晶界區(qū)域特征元素富集系數(shù)(0.1-10倍基準(zhǔn))5.熱穩(wěn)定性評估:高溫原位觀測晶界遷移速率(0.01-100nm/s量程)檢測范圍1.鎳基高溫合金:航空發(fā)動機渦輪葉片定向凝固材料2.奧氏體不銹鋼:核反應(yīng)堆壓力容器焊接接頭區(qū)域3.變形鋁合金:汽車車身板材軋制加工件

參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶界取向差角測量:量化相鄰晶粒間晶體學(xué)取向偏差(5-62范圍)

2.界面能梯度分析:測定單位面積界面能(0.1-2.5J/m精度)

3.位錯密度計算:通過TEM圖像解析位錯線密度(10?-10m/m)

4.元素偏析度測試:采用EDS/WDS測定晶界區(qū)域特征元素富集系數(shù)(0.1-10倍基準(zhǔn))

5.熱穩(wěn)定性評估:高溫原位觀測晶界遷移速率(0.01-100nm/s量程)

檢測范圍

1.鎳基高溫合金:航空發(fā)動機渦輪葉片定向凝固材料

2.奧氏體不銹鋼:核反應(yīng)堆壓力容器焊接接頭區(qū)域

3.變形鋁合金:汽車車身板材軋制加工件

4.單晶硅片:半導(dǎo)體集成電路基底材料

5.鈦合金骨科植入物:3D打印多孔結(jié)構(gòu)件

檢測方法

ASTME2627-19:電子背散射衍射定量分析標(biāo)準(zhǔn)

ISO24173:2009:微束衍射晶體學(xué)取向測定規(guī)范

GB/T13298-2015:金屬顯微組織檢驗方法

GB/T18876.2-2018:微束分析電子背散射衍射通則

ISO16700:2016:掃描電鏡性能表征標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.ZEISSGeminiSEM500:場發(fā)射掃描電鏡(配備OxfordSymmetryEBSD探測器)

2.ThermoFisherTalosF200X:200kV場發(fā)射透射電鏡(SuperXEDS系統(tǒng))

3.Brukere-FlashHRPlus:高分辨率EBSD探測器(全花樣采集速度>3000pps)

4.GatanK3IS相機:直接電子探測相機(支持4D-STEM技術(shù))

5.OxfordInstrumentsUltimMax170:大面積硅漂移探測器(100mm有效面積)

6.JEOLJIB-4700F:聚焦離子束加工系統(tǒng)(5nm加工精度)

7.ShimadzuEBSD-7000:高溫原位分析系統(tǒng)(最高1500℃環(huán)境控制)

8.BrukerD8Discover:X射線衍射儀(微區(qū)EBSD聯(lián)用模塊)

9.LeicaEMTIC3X:三離子束切割儀(樣品制備專用設(shè)備)

10.FEIApreo2S:低真空掃描電鏡(大樣品室三維重構(gòu)功能)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱:中析研究所】

報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。

售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析傾側(cè)晶界檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師

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