次生富集帶檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.元素濃度梯度分析:測(cè)量表層至基體0-200μm范圍內(nèi)Fe、Cr、Ni等元素的濃度變化(精度0.1wt%)2.層間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試:采用剪切強(qiáng)度法評(píng)估結(jié)合界面力學(xué)性能(載荷范圍0-500N)3.微觀(guān)孔隙率測(cè)定:通過(guò)SEM圖像分析計(jì)算孔隙尺寸分布(分辨率≤0.5μm)4.晶體取向偏差檢測(cè):EBSD技術(shù)測(cè)定晶粒取向差角(角度分辨率0.1)5.殘余應(yīng)力分布掃描:X射線(xiàn)衍射法測(cè)量表面應(yīng)力梯度(深度分辨率10μm)檢測(cè)范圍1.金屬合金材料:包括鋁合金(AA6061/7075)、鈦合金(Ti-6Al-4V)、鎳
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.元素濃度梯度分析:測(cè)量表層至基體0-200μm范圍內(nèi)Fe、Cr、Ni等元素的濃度變化(精度0.1wt%)
2.層間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試:采用剪切強(qiáng)度法評(píng)估結(jié)合界面力學(xué)性能(載荷范圍0-500N)
3.微觀(guān)孔隙率測(cè)定:通過(guò)SEM圖像分析計(jì)算孔隙尺寸分布(分辨率≤0.5μm)
4.晶體取向偏差檢測(cè):EBSD技術(shù)測(cè)定晶粒取向差角(角度分辨率0.1)
5.殘余應(yīng)力分布掃描:X射線(xiàn)衍射法測(cè)量表面應(yīng)力梯度(深度分辨率10μm)
1.金屬合金材料:包括鋁合金(AA6061/7075)、鈦合金(Ti-6Al-4V)、鎳基高溫合金等
2.電子封裝元件:BGA焊點(diǎn)、芯片封裝層疊結(jié)構(gòu)
3.涂層/鍍層體系:熱障涂層(YSZ)、硬質(zhì)鍍層(TiN/TiAlN)
4.焊接接頭區(qū)域:異種鋼焊接熔合線(xiàn)、不銹鋼堆焊過(guò)渡區(qū)
5.復(fù)合材料界面:碳纖維/環(huán)氧樹(shù)脂界面、金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)相分布
1.ASTME1508-20電子探針微量分析標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程
2.ISO14577-1:2015儀器化壓痕法測(cè)定硬度和材料參數(shù)
3.GB/T13301-2019金屬材料定量相分析X射線(xiàn)衍射法
4.ASTME384-22材料顯微硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)方法
5.GB/T3488.2-2018硬質(zhì)合金金相檢測(cè)方法
1.ThermoScientificNitonXL5XRF分析儀:實(shí)現(xiàn)0-100mm深度元素分布快速掃描
2.FEIQuanta650SEM:配備EDAXEBSD系統(tǒng)(空間分辨率1nm)
3.BrukerD8ADVANCEXRD:配備LYNXEYEXE探測(cè)器(2θ精度0.0001)
4.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì):載荷范圍10gf-2kgf(符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn))
5.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系統(tǒng):元素檢測(cè)范圍Be-Pu(能量分辨率127eV)
6.Agilent7900ICP-MS:檢出限達(dá)ppt級(jí)同位素分析能力
7.Zwick/RoellZHU2.5萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī):最大載荷2.5kN(位移精度0.1μm)
8.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡:5000倍光學(xué)放大帶3D表面重建功能
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng):配置應(yīng)力分析專(zhuān)用光學(xué)模塊
10.HitachiEA1000A電子探針:波長(zhǎng)色散譜儀(點(diǎn)分析精度0.01%)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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