參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.元素濃度梯度分析：測(cè)量表層至基體0-200μm范圍內(nèi)Fe、Cr、Ni等元素的濃度變化（精度0.1wt%）
2.層間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試：采用剪切強(qiáng)度法評(píng)估結(jié)合界面力學(xué)性能（載荷范圍0-500N）
3.微觀(guān)孔隙率測(cè)定：通過(guò)SEM圖像分析計(jì)算孔隙尺寸分布（分辨率≤0.5μm）
4.晶體取向偏差檢測(cè)：EBSD技術(shù)測(cè)定晶粒取向差角（角度分辨率0.1）
5.殘余應(yīng)力分布掃描：X射線(xiàn)衍射法測(cè)量表面應(yīng)力梯度（深度分辨率10μm）

檢測(cè)范圍

1.金屬合金材料：包括鋁合金（AA6061/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）、鎳基高溫合金等
2.電子封裝元件：BGA焊點(diǎn)、芯片封裝層疊結(jié)構(gòu)
3.涂層/鍍層體系：熱障涂層（YSZ）、硬質(zhì)鍍層（TiN/TiAlN）
4.焊接接頭區(qū)域：異種鋼焊接熔合線(xiàn)、不銹鋼堆焊過(guò)渡區(qū)
5.復(fù)合材料界面：碳纖維/環(huán)氧樹(shù)脂界面、金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)相分布

檢測(cè)方法

1.ASTME1508-20電子探針微量分析標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程
2.ISO14577-1:2015儀器化壓痕法測(cè)定硬度和材料參數(shù)
3.GB/T13301-2019金屬材料定量相分析X射線(xiàn)衍射法
4.ASTME384-22材料顯微硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)方法
5.GB/T3488.2-2018硬質(zhì)合金金相檢測(cè)方法

檢測(cè)設(shè)備

1.ThermoScientificNitonXL5XRF分析儀：實(shí)現(xiàn)0-100mm深度元素分布快速掃描
2.FEIQuanta650SEM：配備EDAXEBSD系統(tǒng)（空間分辨率1nm）
3.BrukerD8ADVANCEXRD：配備LYNXEYEXE探測(cè)器（2θ精度0.0001）
4.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)：載荷范圍10gf-2kgf（符合ISO6507標(biāo)準(zhǔn)）
5.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系統(tǒng)：元素檢測(cè)范圍Be-Pu（能量分辨率127eV）
6.Agilent7900ICP-MS：檢出限達(dá)ppt級(jí)同位素分析能力
7.Zwick/RoellZHU2.5萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：最大載荷2.5kN（位移精度0.1μm）
8.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡：5000倍光學(xué)放大帶3D表面重建功能
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng)：配置應(yīng)力分析專(zhuān)用光學(xué)模塊
10.HitachiEA1000A電子探針：波長(zhǎng)色散譜儀（點(diǎn)分析精度0.01%）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)