參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.化學(xué)成分分析：Al?O?含量（≥99.6%）、SiO?含量（≤0.1%）、Na?O+K?O總量（≤0.05%）、Fe?O?含量（≤0.02%）
2.物理性能測試：密度（3.92-3.96g/cm）、吸水率（≤0.01%）、顯氣孔率（≤0.05%）
3.熱學(xué)性能檢測：熱膨脹系數(shù)（20-1000℃,7.2-8.610??/℃）、導(dǎo)熱系數(shù)（25℃,28-32W/mK）
4.電學(xué)特性測定：體積電阻率（20℃,≥110?Ωcm）、介電常數(shù)（1MHz,9-10）
5.微觀結(jié)構(gòu)分析：晶粒尺寸（0.5-3μm）、孔隙分布（＜1μm占比≥95%）

檢測范圍

1.結(jié)構(gòu)陶瓷：氧化鋁陶瓷基板、氮化硅軸承球體
2.電子陶瓷：MLCC多層陶瓷電容器、壓電陶瓷換能器
3.生物陶瓷：人工關(guān)節(jié)用氧化鋯陶瓷、齒科修復(fù)體
4.功能陶瓷：熱電轉(zhuǎn)換器件、透明裝甲陶瓷
5.耐火材料：窯具棚板、高溫坩堝

檢測方法

1.化學(xué)成分分析：GB/T16537-2018《電子工業(yè)用高純氧化鋁化學(xué)分析方法》
2.密度測試：ASTMC20《燒制白色陶瓷材料表觀孔隙率測定》
3.熱膨脹系數(shù)測定：ISO17562:2016《精細(xì)陶瓷線熱膨脹系數(shù)測試》
4.介電性能測試：GB/T5594.4-2015《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷介質(zhì)性能試驗(yàn)方法》
5.顯微結(jié)構(gòu)觀測：ASTME112-13《平均晶粒度測定標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》

檢測設(shè)備

1.X射線熒光光譜儀（RigakuZSXPrimusIV）：元素定量分析
2.高溫?zé)崤蛎泝x（NetzschDIL402ExpedisClassic）：-160℃~1600℃熱變形測量
3.激光導(dǎo)熱儀（LFA467HyperFlash）：導(dǎo)熱系數(shù)測定范圍0.1~2000W/mK
4.掃描電子顯微鏡（HitachiSU5000）：分辨率1nm微觀形貌觀測
5.萬能材料試驗(yàn)機(jī)（Instron5967）：最大載荷50kN力學(xué)性能測試
6.LCR數(shù)字電橋（AgilentE4980A）：10Hz~2MHz介電特性測量
7.真密度分析儀（MicromeriticsAccuPycII1340）：氦氣置換法密度測定
8.X射線衍射儀（BrukerD8ADVANCE）：物相分析精度0.0001
9.高溫?zé)Y(jié)爐（ThermoScientificThermolyneF79300）：最高溫度1700℃
10.三維表面輪廓儀（ZygoNewView9000）：垂直分辨率0.1nm粗糙度測量

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)