高錫焊料檢測摘要:檢測項目1.錫含量測定:采用X射線熒光光譜法(XRF)或電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP-OES),精度0.1%2.熔點范圍測試:差示掃描量熱法(DSC)測定固液相變區(qū)間(典型值183-227℃)3.抗拉強度測試:萬能材料試驗機測量焊料拉伸強度(≥35MPa)4.潤濕性評估:潤濕平衡法測定潤濕時間(≤1.5s)與潤濕力(≥200μN/mm)5.微觀結(jié)構(gòu)分析:掃描電鏡(SEM)觀測晶粒尺寸(≤10μm)與金屬間化合物分布6.鹵素含量檢測:離子色譜法測定Cl?/Br?含量(≤500ppm)檢測范圍1.Sn6
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.錫含量測定:采用X射線熒光光譜法(XRF)或電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP-OES),精度0.1%
2.熔點范圍測試:差示掃描量熱法(DSC)測定固液相變區(qū)間(典型值183-227℃)
3.抗拉強度測試:萬能材料試驗機測量焊料拉伸強度(≥35MPa)
4.潤濕性評估:潤濕平衡法測定潤濕時間(≤1.5s)與潤濕力(≥200μN/mm)
5.微觀結(jié)構(gòu)分析:掃描電鏡(SEM)觀測晶粒尺寸(≤10μm)與金屬間化合物分布
6.鹵素含量檢測:離子色譜法測定Cl?/Br?含量(≤500ppm)
1.Sn60Pb40/Sn63Pb37傳統(tǒng)含鉛焊料合金
2.SnAgCu(SAC305/SAC405)無鉛焊料系列
3.預(yù)成型焊片與焊膏產(chǎn)品(粒徑分布15-45μm)
4.BGA/CSP封裝用高可靠性焊球(直徑0.1-0.76mm)
5.汽車電子用耐高溫焊料(工作溫度≥150℃)
1.ASTME8/E8M-2021《金屬材料拉伸試驗標(biāo)準(zhǔn)》
2.ISO9453:2014《軟釬料合金化學(xué)成分與形態(tài)》
3.GB/T10574.1-2017《錫鉛焊料化學(xué)分析方法》
4.J-STD-004B《助焊劑技術(shù)要求》潤濕性測試規(guī)范
5.IPC-TM-6502.4.44《表面絕緣電阻測試方法》
1.ThermoFisherNitonXL5X射線熒光光譜儀:元素定量分析(檢出限0.01%)
2.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀:熔點/凝固點測定(控溫精度0.1℃)
3.Instron5967雙立柱萬能試驗機:拉伸/剪切強度測試(載荷范圍0.02-30kN)
4.HitachiSU5000場發(fā)射掃描電鏡:微觀形貌觀測(分辨率1nm@15kV)
5.Metrohm930離子色譜儀:鹵素離子定量分析(檢出限0.05ppm)
6.SAT-5100潤濕平衡測試儀:潤濕角動態(tài)測量(采樣頻率1000Hz)
7.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀:物相結(jié)構(gòu)分析(角度精度0.0001)
8.MitutoyoHDS-RT硬度計:維氏硬度測試(載荷范圍10-1000gf)
9.Agilent7900ICP-MS:痕量雜質(zhì)元素分析(ppb級檢出限)
10.KEYENCEVHX-7000數(shù)碼顯微鏡:宏觀缺陷檢查(5000萬像素超景深成像)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析高錫焊料檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細(xì)檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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