參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶格畸變率：測量范圍0.5，分辨率0.01，重復(fù)性誤差≤0.03
2.取向分布函數(shù)（ODF）：分析精度2，EBSD采集步長0.1-5μm
3.極圖定量分析：{001}、{110}等晶面極密度計(jì)算，統(tǒng)計(jì)樣本≥2000晶粒
4.織構(gòu)強(qiáng)度系數(shù)：計(jì)算F值范圍0-1，誤差容限0.05
5.彈性各向異性指數(shù)：基于C₁₁,C₁₂,C₄₄彈性常數(shù)計(jì)算

檢測范圍

1.軋制金屬板材：包括鋁合金AA6061-T6、鈦合金Ti-6Al-4V等冷軋/熱軋產(chǎn)品
2.單晶高溫合金：DD6系列定向凝固渦輪葉片材料
3.陶瓷基復(fù)合材料：SiC_f/SiC三維編織結(jié)構(gòu)件
4.高分子薄膜材料：雙向拉伸聚酰亞胺薄膜（厚度25-250μm）
5.粉末冶金制品：Fe-Cu-C系燒結(jié)齒輪件（密度≥7.2g/cm）

檢測方法

1.ASTME2627-19電子背散射衍射（EBSD）晶體取向測定標(biāo)準(zhǔn)
2.ISO24173:2019微束衍射取向成像技術(shù)規(guī)范
3.GB/T3505-2021X射線衍射法測定多晶材料織構(gòu)
4.ASTME2388-18中子衍射殘余應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)
5.GB/T38885-2020透射電子顯微鏡選區(qū)電子衍射分析方法

檢測設(shè)備

1.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：配備SymmetryEBSD探測器，空間分辨率3nm
2.BrukerD8DiscoverX射線衍射儀：配置Hi-Star二維探測器，Cu-Kα輻射源
3.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系統(tǒng)：支持高速采集（3000點(diǎn)/秒）
4.RigakuSmartLabXRD系統(tǒng)：配備旋轉(zhuǎn)樣品臺和高溫附件（RT-1500℃）
5.JEOLJEM-ARM300F球差校正電鏡：點(diǎn)分辨率0.08nm，支持納米束衍射
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平臺：配置Texture模塊和MRD探測器
7.ZeissSigma500SEM：搭配OxfordInstrumentsNordlysMax3EBSD探頭
8.ProtoLXRD中子應(yīng)力分析儀：測量深度0-25mm，精度10MPa
9.ShimadzuXRD-7000衍射儀：配備織構(gòu)測角儀（χ角范圍0-90）
10.TESCANMIRA4SEM：集成EDAXVelocitySuperEBSD系統(tǒng)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)