參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.材料厚度測量：分辨率0.1mm（0.5-50mm量程）
2.密度分布分析：靈敏度2%(0.5-8g/cm范圍)
3.層間缺陷檢測：最小檢出尺寸Φ0.3mm
4.孔隙率測定：精度0.5%(孔隙率5-30%)
5.異物定位：三維坐標(biāo)誤差≤0.5mm

檢測范圍

1.金屬基復(fù)合材料（鋁基/鈦基MMC）
2.高分子聚合物板材（PE/PP/PVC）
3.陶瓷基熱障涂層（YSZ/Al?O?）
4.混凝土結(jié)構(gòu)體（C30-C60標(biāo)號）
5.纖維增強塑料（CFRP/GFRP）

檢測方法

ASTME2867-19金屬基體復(fù)合材料缺陷定量評估標(biāo)準(zhǔn)
ISO23865:2021非金屬材料層析成像測試規(guī)范
GB/T39487-2020電磁無損檢測通用技術(shù)要求
GB50661-2011鋼結(jié)構(gòu)焊接接頭檢測規(guī)程
ISO15548-1:2019無損檢測設(shè)備性能驗證標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.OlympusOmniScanMX2：多通道相控陣系統(tǒng)（0.5-15MHz）
2.GEInspectionPhasorXS：高頻數(shù)字成像儀（20MHz帶寬）
3.BakerHughesSilverwing64：64通道陣列探頭
4.ZetecTopaz64：全矩陣捕獲系統(tǒng)（128晶片陣列）
5.EddyfiLyftPro：便攜式電磁檢測儀（1-10MHz）
6.SonatestVeo3：多頻渦流檢測系統(tǒng)（10kHz-24MHz）
7.MistrasGroupWavemakerV2：超聲導(dǎo)波分析儀
8.HitachiHS-3000：高頻電磁傳感器組（5-50MHz）
9.NikonXTH225：工業(yè)CT掃描系統(tǒng)（225kV微焦點）
10.YXLONFF35CT：高能X射線斷層掃描裝置（450kV）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)