參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

表面粗糙度Ra值（0.01-25μm范圍）

輪廓峰谷高度Rz值（0.05-100μm精度）

三維形貌Sa/Sq參數(shù)（0.5nm分辨率）

微觀孔隙率（0.1%-50%測量范圍）

涂層厚度（1nm-5mm多層測量）

晶界間距（10nm-200μm精度）

表面波度Wt值（0.1-1000μm量程）

劃痕深度（10nm-2mm三維重構）

微區(qū)硬度（0.01-3000HV標尺）

殘余應力分布（2000MPa測量范圍）

檢測范圍

金屬材料及其合金制品

高分子聚合物表面

陶瓷及玻璃基材

半導體晶圓表面

光學鍍膜器件

機械加工零部件

電鍍/噴涂涂層

生物醫(yī)用植入體

復合材料界面

納米結構薄膜

檢測方法

接觸式輪廓測量法（GB/T3505-2021）

白光干涉三維成像（ISO25178-2:2022）

原子力顯微分析（ASTME2859-21）

激光共聚焦掃描（GB/T39489-2020）

掃描電鏡能譜聯(lián)用（ISO22493:2014）

X射線衍射應力測定（GB/T7704-2017）

納米壓痕測試法（ISO14577-1:2023）

電子背散射衍射（ASTME2627-19）

聚焦離子束切片分析（GB/T36422-2018）

拉曼光譜面掃描（ISO20341:2021）

檢測設備

T8000型三維輪廓儀：實現(xiàn)0.1nm垂直分辨率的非接觸測量

NanoX200原子力顯微鏡：配備峰值力定量納米力學模塊

LSM900激光共聚焦系統(tǒng)：支持408-785nm多波長掃描

S4800場發(fā)射電鏡：搭配EDS/EBSD雙探測器系統(tǒng)

XStress3000G2殘余應力儀：Cr-Kα靶源3Ψ角掃描技術

TID18納米壓痕儀：最大載荷500mN精度0.1μN

SENTERRAII顯微拉曼光譜儀：空間分辨率達0.8μm

Auriga聚焦離子束系統(tǒng)：30kVGa+離子束加工精度5nm

SJ-410接觸式粗糙度儀：16mm量程15%示值誤差

TescanMira4SEM：低真空模式下生物樣品直接觀測

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)