參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

成分檢測：

• 金屬元素含量：錫含量（60-63 wt%）、鉛含量（≤0.1 wt%，參照IPC-J-STD-006）
• 助焊劑組分：松香含量（40-60 wt%）、活化劑濃度（2-5 wt%）

• 粘度特性：動態(tài)粘度（20-100 mPa·s）、觸變指數(shù)（0.5-1.2）
• 熱性能：熔點（183-190°C）、熱膨脹系數(shù)（25-50 ppm/°C）

• 酸值測定：總酸值（0.3-1.0 mg KOH/g）、中和當量（150-300）
• 離子含量：氯離子（≤50 ppm）、氟離子（≤10 ppm）

• 重金屬殘留：鉛（≤100 ppm）、鎘（≤5 ppm，參照RoHS指令）
• 有機污染物：多環(huán)芳烴（≤1 mg/kg）、溶劑殘留（≤0.5 wt%）

• 絕緣電阻：表面電阻（≥10^12 Ω）、體積電阻（≥10^10 Ω·cm）
• 介電常數(shù)：介電損耗（≤0.02）、擊穿電壓（≥30 kV/mm）

• 結合強度：抗拉強度（≥20 MPa）、剪切強度（≥15 MPa）
• 延展性：斷裂伸長率（≥15%）、硬度（60-80 HV）

• 耐濕性：濕熱老化（85°C/85%RH，1000小時失重≤0.2%）
• 溫度循環(huán)：熱沖擊（-40°C至125°C，1000循環(huán)無裂紋）

• 金相分析：晶粒尺寸（≤50 μm）、相分布均勻性（參照ASTM E112）
• 界面結合：焊點IMC層厚度（1-5 μm）、空洞率（≤5%）

• 毒性評估：生物兼容性（細胞毒性≤1級）、皮膚刺激性（無反應）
• 可燃性：閃點（≥100°C）、自燃溫度（≥300°C）

• 鋪展性能：潤濕角（≤40°）、鋪展面積（≥80%）
• 焊接效果：焊點完整性（無虛焊）、殘留物清除率（≥95%）

檢測范圍

1. SMT焊錫膏：用于表面貼裝技術，重點檢測金屬粉體粒徑分布（5-25 μm）和助焊劑活性穩(wěn)定性

2. 波峰焊助焊劑：應用于波峰焊工藝，側(cè)重泡沫高度一致性（10-20 mm）和焊后殘留物腐蝕性

3. 手工焊錫絲：含芯助焊劑結構，核心檢測熔融流動性（流速0.5-2.0 g/s）和焊點抗疲勞性

4. 無鉛焊料液：符合環(huán)保要求，重點檢測錫銀銅合金比例（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）和RoHS合規(guī)性

5. 高溫焊料：用于高溫環(huán)境，側(cè)重熔點范圍（250-300°C）和熱循環(huán)穩(wěn)定性（500次無退化）

6. 電子封裝焊料：涉及芯片級封裝，重點檢測微觀空洞率（≤3%）和熱導率（≥60 W/m·K）

7. 工業(yè)焊接焊料：用于重型設備，核心檢測抗腐蝕性（鹽霧試驗≥500小時）和結合強度

8. 醫(yī)療設備焊料：需生物兼容，重點檢測重金屬遷移量（≤0.1 μg/cm2）和無菌性能

9. 汽車電子焊料：應用于車載系統(tǒng)，側(cè)重振動耐受性（10-2000 Hz無失效）和溫度沖擊性能

10. 消費電子產(chǎn)品焊料：用于手機等設備，核心檢測成本效益參數(shù)和長期可靠性（1000小時老化）

檢測方法

國際標準：

• IPC-J-STD-006 焊料合金要求與測試方法
• ISO 9454-1 軟釬焊助焊劑分類與規(guī)范
• ASTM D445 石油產(chǎn)品運動粘度測定
• IEC 61189-3 電子材料測試方法

• GB/T 8012 軟釬焊用助焊劑試驗方法
• GB/T 3131 錫鉛焊料化學分析方法
• GB/T 17359 電子材料微結構檢驗
• GB/T 2423 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗

檢測設備

1. 旋轉(zhuǎn)粘度計：Brookfield DV2T（測量范圍0.1-10000 mPa·s，精度±1%）

2. 直讀光譜儀：Thermo Scientific ARL 4460（檢測限0.001%，重復性±0.5%）

3. 差示掃描量熱儀：Mettler Toledo DSC 3（溫度范圍-150°C至600°C，靈敏度0.1 μW）

4. 離子色譜儀：Dionex ICS-5000+（分辨率0.1 ppm，流速0.1-5.0 mL/min）

5. 萬能材料試驗機：Instron 3369（載荷0.5-50 kN，應變率0.001-500 mm/min）

6. 環(huán)境試驗箱：ESPEC PL-3（溫度-70°C至180°C，濕度10-98%RH）

7. 金相顯微鏡：Olympus BX53（放大倍率50-1000X，分辨率0.2 μm）

8. pH計：Metrohm 827（測量范圍0-14，精度±0.01）

9. 熱重分析儀：PerkinElmer TGA 8000（失重精度±0.1 μg，升溫速率0.1-100°C/min）

10. 電化學工作站：Gamry Interface 1010E（電位范圍±10 V，電流分辨率1 pA）

11. 鋪展性測試儀：Solder Checker SC-100（潤濕角測量精度±1°，面積計算誤差≤2%）

12. 電感耦合等離子體光譜儀：Agilent 5110 ICP-OES（多元素同時檢測，檢出限0.01 ppm）

13. 紅外光譜儀：PerkinElmer Spectrum Two（波數(shù)范圍4000-400 cm?1，分辨率4 cm?1）

14. 鹽霧試驗箱：Q-FOG CCT-1100（噴霧量1-2 mL/h，溫度控制±0.5°C）

15. 振動測試臺：LDS V964（頻率范圍5-3000 Hz，加速度0-100 g）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)