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片狀層壓板檢測(cè)

2025-06-11 關(guān)鍵詞:片狀層壓板測(cè)試方法,片狀層壓板測(cè)試機(jī)構(gòu),片狀層壓板測(cè)試范圍 相關(guān):
片狀層壓板檢測(cè)

片狀層壓板檢測(cè)摘要:片狀層壓板檢測(cè)聚焦覆銅箔層壓板(CCL)及成品基材的綜合性能評(píng)估,核心檢測(cè)對(duì)象涵蓋樹脂基體、增強(qiáng)材料及銅箔界面。關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目包括層間結(jié)合強(qiáng)度(≥1.4N/mm)、熱分層時(shí)間(T288≥20min)、介電常數(shù)(Dk±0.05@1GHz)等關(guān)鍵參數(shù),通過力學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)及環(huán)境可靠性多維測(cè)試確保材料在PCB制造中的加工適用性與終端產(chǎn)品服役穩(wěn)定性。

參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

力學(xué)性能:

  • 層間粘合強(qiáng)度:剝離強(qiáng)度(≥0.8kN/m,IPC-TM-6502.4.8)、拉伸強(qiáng)度(≥100MPa)
  • 機(jī)械穩(wěn)定性:彎曲強(qiáng)度(縱向≥400MPa,橫向≥350MPa)、彈性模量(≥18GPa)
尺寸特性:
  • 厚度公差:標(biāo)稱厚度±5%(最高±0.02mm,IEC61249-2)
  • 平整度:弓曲/扭曲≤0.7%(IPC-4101)
電氣性能:
  • 介電特性:Dk值(1MHz-10GHz頻段)、Df≤0.02@10GHz(IPC-TM-6502.5.5.13)
  • 絕緣特性:表面電阻≥1×1012Ω、體積電阻率≥1×1013Ω·cm
熱可靠性:
  • 耐熱性:T260/T288分層時(shí)間(≥30min,JISC6485)
  • 熱應(yīng)力:288℃錫浴浮焊后起泡分層(無缺陷,IPC-TM-6502.6.8)
化學(xué)性能:
  • 耐化性:酸堿溶液浸泡后質(zhì)量損失率(≤1.5%,GB/T4722)
  • 離子污染:Na?當(dāng)量≤1.56μg/cm2(IPC-TM-6502.3.25)
環(huán)境適應(yīng)性:
  • 濕熱老化:85℃/85%RH處理168h后絕緣電阻衰減(≤20%)
  • 冷熱沖擊:-55℃~125℃循環(huán)100次后分層檢測(cè)(無開裂)
可燃性:
  • 阻燃等級(jí):JianCe94V-0級(jí)(垂直燃燒自熄時(shí)間≤10s)
  • 氧指數(shù):≥35%(GB/T2406)
界面特性:
  • 銅箔結(jié)合力:90°剝離力(≥1.0N/mm,IPC-TM-6502.4.8)
  • 樹脂流動(dòng)度:110℃下流動(dòng)距離(20-35%,IPC-4101)
微觀結(jié)構(gòu):
  • 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:Tg≥170℃(DSC法,IPC-TM-6502.4.25)
  • Z軸膨脹系數(shù):≤3%(50-260℃區(qū)間,TMA法)
表面特性:
  • 粗糙度:銅箔面Ra≤3.2μm(ISO4287)
  • 耐電壓:擊穿強(qiáng)度≥40kV/mm(IEC60243)

檢測(cè)范圍

1.FR-4環(huán)氧玻璃布基板:檢測(cè)重點(diǎn)為多層板壓合后的Tg保持率及高厚徑比孔壁分離強(qiáng)度

2.高溫層壓板(聚酰亞胺/PI):側(cè)重Z軸CTE控制(≤40ppm/℃)及高溫下介電穩(wěn)定性

3.高頻層壓板(PTFE/陶瓷填料):核心檢測(cè)Dk/Df頻率特性曲線及相位穩(wěn)定性

4.金屬基覆銅板(鋁基板):重點(diǎn)驗(yàn)證導(dǎo)熱系數(shù)(≥1.5W/mK)及絕緣層耐壓性能

5.柔性基材(聚酯/PET):評(píng)估動(dòng)態(tài)彎曲壽命(>10000次)與耐折強(qiáng)度衰減率

6.無鹵素環(huán)?;澹?/strong>溴/氯含量檢測(cè)(≤900ppm)及燃燒毒性氣體分析

7.高JianCe板材(JianCe≥600V):耐電痕化指數(shù)驗(yàn)證(IEC60112)及潮濕環(huán)境絕緣阻抗

8.陶瓷填充基板:檢測(cè)熱導(dǎo)率(≥2.0W/mK)及高頻段介電損耗角正切

9.紙基酚醛層壓板:重點(diǎn)控制吸水率(≤0.5%)及沖孔加工性

10.特種復(fù)合基板(CEM系列):驗(yàn)證芯料與面料的膨脹系數(shù)匹配性及界面結(jié)合強(qiáng)度

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):

  • IPC-TM-6502.4.8覆銅板剝離強(qiáng)度測(cè)試
  • ASTMD1867層壓板耐電弧徑跡試驗(yàn)
  • IEC61189-3電子材料介電特性測(cè)試
  • JianCe94塑料材料易燃性試驗(yàn)
  • JISC6485覆銅板熱分層時(shí)間測(cè)定
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):
  • GB/T4722印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
  • GB/T13557印制電路用撓性覆銅箔材料
  • GB/T12636高頻介質(zhì)基板介電性能測(cè)量
  • GB/T1408絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)
  • GB/T9341塑料彎曲性能測(cè)定(與ASTMD790夾具結(jié)構(gòu)差異)

方法差異說明:IPC標(biāo)準(zhǔn)采用英制單位體系(如mil厚度單位),而GB/T強(qiáng)制使用公制單位;ASTMD618與GB/T2918在溫濕度預(yù)處理?xiàng)l件上存在±2℃偏差;IEC60243與GB/T1408電極尺寸規(guī)格不同。

檢測(cè)設(shè)備

1.萬能材料試驗(yàn)機(jī):INSTRON5967型(載荷0.05-30kN,位移精度±0.5μm)

2.高頻網(wǎng)絡(luò)分析儀:KeysightN5227B(頻率范圍10MHz-67GHz,支持TRL校準(zhǔn))

3.DSC熱分析儀:TAQ2000(溫度范圍-90~725℃,靈敏度0.1μW)

4.TMA熱機(jī)械分析儀:NETZSCHDIL402(膨脹分辨率0.125nm,控溫速率0.001-50K/min)

5.阻抗分析儀:Agilent4294A(測(cè)試頻率40Hz-110MHz,基本精度0.08%)

6.金相顯微鏡:OlympusMX63(最大放大倍數(shù)1500X,帶微分干涉功能)

7.氙燈老化箱:Q-LABXe-3(光譜范圍300-400nm,輻照度0.55W/m2)

8.垂直燃燒測(cè)試儀:JianCe94認(rèn)證型(火焰高度20mm,施加時(shí)間10±0.5s)

9.離子色譜儀:ThermoICS-600(陰離子檢測(cè)限≤0.1ppb)

10.激光導(dǎo)熱儀:NETZSCHLFA467(測(cè)試范圍0.1-2000mm2/s,溫度-120-2000℃)

11.三維表面輪廓儀:BrukerContourGT-K(垂直分辨率0.1nm,掃描范圍10×10mm)

12.恒溫恒濕箱:ESPECPL-3KPH(溫度范圍-70~150℃,濕度10-98%RH)

13.六站冷熱沖擊箱:TERCHYTSB-52(轉(zhuǎn)換時(shí)間<10s,溫區(qū)-65~150℃)

14.高壓擊穿測(cè)試儀:Hipotronics40kV(升壓速率0.1-3kV/s,精度±1%)

15.高頻諧振腔:SPDR測(cè)試系統(tǒng)(Q值>5000,頻段1-10GHz)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱:中析研究所】

報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。

售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

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