參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

孔隙幾何參數(shù)：

• 孔徑分布：平均孔徑（μm）、孔徑偏差（±5%，參照ISO15901-1）
• 孔隙率：開(kāi)孔率（%）、閉孔率（%，ASTMC373）

• 表面粗糙度：Ra值（μm）、峰谷高度差（SEM圖像分析）
• 孔壁厚度：平均壁厚（μm）、厚度變異系數(shù)

• 連通孔隙率：連通孔占比（%）
• 孔道直徑：最小/最大直徑（μm，參照ASTMD4404）

• 平均晶粒尺寸（μm）、晶粒尺寸分布（ASTME112）
• 晶界清晰度：晶界寬度（nm）

• 裂紋長(zhǎng)度（μm）、缺陷密度（個(gè)/mm2）
• 孔洞異常：不規(guī)則孔比例（%）

• 層厚度：涂層厚度（nm）、基體厚度（μm）
• 界面結(jié)合：界面分離度（等級(jí)）

• EDS元素映射：成分均勻性（wt%偏差）
• 雜質(zhì)含量：雜質(zhì)點(diǎn)密度（個(gè)/μm2）

• 熱循環(huán)后結(jié)構(gòu)變化：孔隙收縮率（%）、孔壁開(kāi)裂指數(shù)
• 熱穩(wěn)定性：變形閾值溫度（℃）

• 孔壁強(qiáng)度：微硬度（HV）、抗壓模量（GPa）
• 彈性模量：局部彈性（MPa）

• 孔隙網(wǎng)絡(luò)連通性：滲透閾值（%）
• 孔道彎曲度：彎曲角度（度）

檢測(cè)范圍

1.氧化鋁多孔陶瓷：用于高溫過(guò)濾器，檢測(cè)重點(diǎn)在孔徑均勻性、熱震結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及孔壁抗壓強(qiáng)度。

2.碳化硅多孔陶瓷：應(yīng)用于腐蝕環(huán)境，側(cè)重孔隙抗侵蝕性、表面涂層完整性及熱循環(huán)缺陷。

3.氧化鋯多孔陶瓷：生物醫(yī)學(xué)植入材料，關(guān)注孔徑生物相容性、孔道連通性及晶粒尺寸控制。

4.莫來(lái)石多孔陶瓷：隔熱材料，重點(diǎn)檢測(cè)閉孔率、孔壁熱導(dǎo)率相關(guān)結(jié)構(gòu)及微觀裂紋。

5.鈦酸鋁多孔陶瓷：催化載體，側(cè)重孔隙分布均勻性、元素成分映射及表面活性點(diǎn)密度。

6.氮化硅多孔陶瓷：耐磨部件，檢測(cè)重點(diǎn)在孔壁硬度、缺陷密度及熱穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)參數(shù)。

7.磷酸鈣多孔陶瓷：骨組織工程材料，關(guān)注孔隙生物活性、孔道滲透性及晶界清晰度。

8.氧化鎂多孔陶瓷：高溫絕緣體，側(cè)重開(kāi)孔率控制、熱膨脹系數(shù)相關(guān)結(jié)構(gòu)及元素分布偏差。

9.堇青石多孔陶瓷：汽車尾氣處理，重點(diǎn)檢測(cè)孔徑催化效率、孔壁厚度均勻性及雜質(zhì)含量。

10.復(fù)合多孔陶瓷：如氧化鋁-碳化硅混合，關(guān)注界面結(jié)合強(qiáng)度、混合孔徑分布及缺陷交互作用。

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ASTME2809-22掃描電子顯微鏡性能表征標(biāo)準(zhǔn)指南
• ISO13322-1:2021顆粒分析-圖像分析方法
• ISO15901-1:2016孔隙尺寸分布測(cè)定-汞孔隙度法

• GB/T23413-2009納米材料掃描電子顯微鏡分析方法
• GB/T19619-2004多孔陶瓷顯氣孔率試驗(yàn)方法
• GB/T25995-2010精細(xì)陶瓷晶粒尺寸測(cè)定方法

檢測(cè)設(shè)備

1.場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡：HitachiRegulus8230（分辨率0.7nm，加速電壓1-30kV）

2.能譜分析儀：OxfordInstrumentsX-MaxN80（元素檢測(cè)范圍B-U，分辨率123eV）

3.離子濺射儀：LeicaEMACE600（鍍膜厚度5-20nm，真空度10^-5mbar）

4.臨界點(diǎn)干燥器：TousimisSamdri-795（干燥溫度31℃，壓力1200psi）

5.圖像分析軟件：ImageJ1.53（孔徑測(cè)量精度±0.1μm，顆粒計(jì)數(shù)功能）

6.樣品切割機(jī)：StruersDiscotom-100（切割精度±0.01mm，轉(zhuǎn)速3000rpm）

7.拋光設(shè)備：BuehlerEcoMet250（拋光粒度0.05μm，壓力0-200N）

8.真空鍍膜機(jī)：QuorumQ150RES（鍍金厚度10nm，真空度10^-6mbar）

9.三維重構(gòu)系統(tǒng)：FEIAvizo9.7（重構(gòu)精度0.5μm，數(shù)據(jù)處理速度1GB/s）

10.環(huán)境掃描電鏡：FEIQuanta650FEG（濕度控制10-95%，分辨率1.2nm）

11.聚焦離子束顯微鏡：ZeissCrossbeam540（離子束電流1pA-50nA，分辨率2nm）

12.低溫樣品臺(tái)：GatanAlto2500（溫度范圍-180℃至100℃，穩(wěn)定性±0.1℃）

13.背散射電子探測(cè)器：BrukerQuantax200（成分對(duì)比靈敏度0.5%，分辨率1024x768）

14.能譜探測(cè)器校準(zhǔn)器：OxfordInstrumentsINCA校準(zhǔn)套件（能量校準(zhǔn)精度±1eV）

15.樣品制備工作站：LeicaEMTXP（切割-拋光一體化，精度±1μm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)