參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

剪切性能測試：

• 最大剪切載荷：載荷值范圍（0-1000N），剪切強度計算（≥50MPa，參照IPC-TM-6502.4.8）
• 屈服點位移：位移精度（±0.01mm），臨界位移閾值（≤0.5mm）
• 失效模式分析：界面剝離強度（評級1-5級），裂紋擴展速率

• 抗拉強度：拉伸載荷上限（≥30MPa），延伸率（≥5%）
• 彎曲強度：彎曲角度（0-180°），斷裂韌性（KIC值）
• 疲勞壽命：循環(huán)次數(shù)（≥10^6次），應(yīng)力幅值（±10MPa）

• 熱循環(huán)剪切強度：溫度范圍（-55°C至+150°C），強度損失率（≤15%）
• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：測量精度（±2°C），標準值（≥130°C）
• 熱膨脹系數(shù)：線性變化率（≤50ppm/°C），各向異性分析

• 濕熱老化剪切強度：濕度條件（85%RH），時間周期（1000小時），強度保留率（≥80%）
• 鹽霧腐蝕測試：腐蝕速率（≤0.1mg/cm2），表面完整性評級
• 化學耐受性：溶劑浸泡強度變化（±5%），耐酸堿性

• 絕緣電阻：測量范圍（10^6-10^12Ω），泄漏電流（≤1μA）
• 介電強度：擊穿電壓（≥500V），耐壓時間（60秒）
• 阻抗穩(wěn)定性：頻率范圍（1MHz-10GHz），阻抗偏差（±5%）

• 微觀結(jié)構(gòu)觀察：金相組織評級，缺陷密度（≤5個/cm2）
• 斷口形貌分析：斷裂模式分類（韌性/脆性），裂紋源定位
• 元素成分檢測：成分偏差（±0.1wt%），污染物分析

• 焊點剪切強度：焊盤附著力（≥20MPa），焊料合金類型
• 熱應(yīng)力焊接強度：回流溫度曲線（峰值260°C），強度衰減（≤10%）
• 振動焊接可靠性：振動頻率（10-2000Hz），位移幅值（±1mm）

• 層間粘合強度：剝離力（≥1.0N/mm），分層閾值
• 銅箔結(jié)合力：結(jié)合強度（≥0.8N/mm），表面粗糙度（Ra≤1.0μm）
• 多層板對齊度：偏移量（≤50μm），層壓壓力（2-4MPa）

• 沖擊剪切強度：沖擊能量（1-50J），能量吸收率
• 振動剪切測試：頻率掃描（5-500Hz），共振點分析
• 疲勞剪切壽命：應(yīng)力比（R=0.1），壽命預(yù)測模型

• 基材硬度：硬度值（HV20-100），壓痕深度
• 導(dǎo)熱系數(shù)：測量范圍（0.1-5W/mK），溫度梯度
• 密度測定：精度（±0.01g/cm3），孔隙率（≤1%）

檢測范圍

1.FR-4環(huán)氧樹脂基板：標準剛性線路板，重點檢測層間剪切強度和濕熱老化性能，確保高溫環(huán)境下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

2.柔性聚酰亞胺線路板：可彎曲電子組件，側(cè)重彎曲剪切強度和疲勞壽命，評估反復(fù)機械應(yīng)力下的可靠性。

3.高頻PTFE基板：高頻應(yīng)用電路板，檢測重點為介電性能與剪切強度的協(xié)同變化，優(yōu)化信號完整性。

4.鋁基金屬芯線路板：散熱型線路板，核心檢測熱機械剪切強度和導(dǎo)熱系數(shù)，驗證熱循環(huán)下的力學衰減。

5.陶瓷基線路板：高溫高可靠性應(yīng)用，重點檢測脆性斷裂模式和熱沖擊剪切強度，防止高溫碎裂。

6.多層復(fù)合線路板：高密度互連板，側(cè)重層壓粘合強度和焊點剪切測試，確保層間連接完整性。

7.HDI微孔線路板：高密度互連設(shè)計，檢測重點為微小焊盤剪切強度和孔壁完整性，防止微裂紋擴展。

8.剛?cè)峤Y(jié)合線路板：混合結(jié)構(gòu)板，核心檢測彎曲區(qū)域剪切性能和界面剝離強度，評估動態(tài)應(yīng)力耐受性。

9.無鹵素環(huán)保線路板：環(huán)保材料板，重點檢測化學耐受剪切強度和熱穩(wěn)定性，符合綠色標準。

10.金屬化線路板：表面金屬涂層板，側(cè)重銅箔結(jié)合力和鹽霧腐蝕后剪切強度，提高耐候性。

檢測方法

國際標準：

• IPC-TM-6502.4.8印刷線路板剪切強度測試方法
• ISO527-2塑料剪切性能測定
• ASTMD1002膠粘劑剪切強度標準測試
• IEC61189-3電子材料機械測試方法
• JISC5016線路板試驗方法

• GB/T4722印刷線路板測試方法
• GB/T1040塑料拉伸性能測定
• GB/T2423電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗
• GB/T17395金屬覆蓋層結(jié)合強度測試
• GB/T20310陶瓷基板機械性能測試

檢測設(shè)備

1.電子萬能拉力試驗機：ShimadzuAG-XPlus（載荷范圍0.01-100kN，精度±0.5%，位移分辨率0.1μm）

2.熱沖擊試驗箱：ESPECTSA-101S（溫度范圍-70°C至+200°C，轉(zhuǎn)換時間≤10秒）

3.恒溫恒濕試驗箱：VotschVT4002（濕度范圍10-98%RH，溫度范圍-40°C至+150°C）

4.鹽霧腐蝕試驗機：Q-FOGCCT1100（噴霧量1-2mL/h，溫度范圍15-50°C）

5.金相顯微鏡：OlympusBX53M（放大倍數(shù)50-1000X，分辨率0.1μm）

6.振動測試系統(tǒng)：Bruel&KjaerV964（頻率范圍5-3000Hz，載荷上限50kg）

7.沖擊試驗機：InstronDynatup9250（沖擊能量0.5-100J，速度范圍1-5m/s）

8.熱機械分析儀：TAInstrumentsTMAQ400（溫度范圍-150°C至+1000°C，力分辨率0.01N）

9.絕緣電阻測試儀：Keithley6517B（電阻范圍10^6-10^16Ω，電壓范圍0-1000V）

10.介電強度測試儀：HipotronicsAC/DCTester（電壓范圍0-50kV，電流精度±1%）

11.激光位移傳感器：KeyenceLK-G5000（測量范圍±5mm，分辨率0.01μm）

12.X射線檢測儀：YXLONFF35（分辨率≤1μm，管電壓10-160kV）

13.導(dǎo)熱系數(shù)測定儀：NetzschLFA467（溫度范圍-125°C至+500°C，精度±3%）

14.疲勞測試系統(tǒng)：MTSLandmark（載荷頻率0.01-100Hz，波形正弦/三角）

15.元素分析儀：RigakuZSXPrimus（檢測限0.001%，元素范圍Be-U）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)