參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

物理性能：

• 膜厚測(cè)定：平均厚度（0.5-20μm）、厚度均勻性（≤±10%）
• 表面形貌：粗糙度Ra值（≤0.1μm，ISO4287）、微裂紋密度（≤3條/mm2）

• 結(jié)合強(qiáng)度：劃痕臨界載荷（Lc≥50N，ISO20523）、壓痕界面開(kāi)裂閾值（載荷≥200mN）
• 涂層硬度：維氏硬度（HV0.05≥8000kgf/mm2，ISO14577）

• 干摩擦測(cè)試：摩擦系數(shù)（μ≤0.15，ASTMG99）、磨損率（≤1.0×10??mm3/N·m）
• 潤(rùn)滑摩擦：邊界潤(rùn)滑摩擦系數(shù)（μ≤0.08，ASTMD2714）

• 熱循環(huán)穩(wěn)定性：300℃循環(huán)100次后結(jié)合強(qiáng)度衰減率（≤15%）
• 熱膨脹系數(shù)：CTE匹配性偏差（≤±1.5×10??/K，ASTME228）

• 耐酸堿性：98%H?SO?浸泡24h質(zhì)量損失（≤0.1mg/cm2）
• 耐溶劑性：丙酮超聲清洗30min涂層完整性（無(wú)剝離）

• 體電阻率：≥1012Ω·cm（IEC60093）
• 擊穿場(chǎng)強(qiáng)：≥10?V/cm（GB/T1408.1）

• 相組成：金剛石相含量（≥85%，Raman光譜ID/IG≤0.2）
• 結(jié)晶取向：XRD（220）/（111）峰強(qiáng)比（≥1.5）

• 過(guò)渡層厚度：0.2-2.0μm（TEM測(cè)量）
• 元素互擴(kuò)散：界面Si/W擴(kuò)散層（≤500nm，EDS線(xiàn)掃描）

• 鹽霧試驗(yàn)：480h涂層剝落面積（≤5%，GB/T10125）
• 濕熱老化：85℃/85%RH1000h電阻變化率（≤±10%）

• 沉積溫度耐受：基材熱變形量（≤0.01%，ISO17561）
• 等離子體損傷：半導(dǎo)體器件漏電流增量（≤1nA）

檢測(cè)范圍

1.硬質(zhì)合金基體：WC-Co系列（鈷含量6-12%），重點(diǎn)檢測(cè)鈷相析出導(dǎo)致的結(jié)合力衰減

2.陶瓷材料：Si?N?/Al?O?/SiC基材，關(guān)注熱膨脹系數(shù)失配引發(fā)的界面開(kāi)裂

3.金屬材料：鈦合金（TC4）、不銹鋼（316L）、高速鋼（M42），驗(yàn)證過(guò)渡層抑制碳擴(kuò)散能力

4.硅基半導(dǎo)體：單晶硅/多晶硅片（Φ200mm），檢測(cè)等離子體沉積過(guò)程器件電性能漂移

5.銅基散熱材料：無(wú)氧銅（C1020）/銅鎢合金，評(píng)估涂層熱導(dǎo)率（≥1000W/m·K）

6.高分子材料：PEEK/聚酰亞胺，驗(yàn)證低溫沉積（≤150℃）工藝兼容性

7.復(fù)合碳材料：C/C-SiC復(fù)合材料，檢測(cè)纖維增強(qiáng)相界面結(jié)合狀態(tài)

8.光學(xué)玻璃：熔融石英/K9玻璃，關(guān)注沉積應(yīng)力導(dǎo)致的光學(xué)畸變（波前差≤λ/10）

9.軸承鋼：GCr15/9Cr18，考核涂層在交變載荷下的疲勞壽命（≥10?周次）

10.3D打印基體：SLM成型鈦合金/IN718，檢測(cè)未熔合缺陷處的涂層覆蓋完整性

檢測(cè)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：

• ISO20523:2017金剛石涂層劃痕附著力測(cè)試
• ASTME2546-15拉曼光譜法測(cè)定碳材料相組成
• DIN50324微動(dòng)磨損試驗(yàn)方法
• IEC61340-4-1表面電阻率測(cè)試

• GB/T30656-2014金剛石涂層檢測(cè)方法
• GB/T10125-2021人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)
• GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗(yàn)
• GB/T1771-2007色漆和清漆耐中性鹽霧性能測(cè)定

檢測(cè)設(shè)備

1.劃痕測(cè)試儀：CSMRevetestXpress型（載荷分辨率0.01N，聲發(fā)射靈敏度1mV）

2.納米壓痕儀：KeysightG200型（位移分辨率0.01nm，最大載荷500mN）

3.摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)：BrukerUMTTriboLab型（速度范圍0.001-0.5m/s，溫度控制±1℃）

4.膜厚測(cè)試儀：FilmetricsF20型（測(cè)量精度±1.5nm，重復(fù)性±0.5nm）

5.激光共焦顯微鏡：OlympusOLS5000型（橫向分辨率120nm，Z軸重復(fù)性1nm）

6.顯微拉曼光譜儀：RenishawinViaQontor型（空間分辨率0.5μm，光譜范圍200-4000cm?1）

7.X射線(xiàn)衍射儀：BrukerD8Advance型（角度重復(fù)性±0.0001°，最小步長(zhǎng)0.0001°）

8.掃描電鏡：ZeissGeminiSEM500型（分辨率0.8nm@15kV，EDS探測(cè)限0.1wt%）

9.高溫摩擦試驗(yàn)臺(tái)：定制化系統(tǒng)（最高溫度800℃，真空度≤5×10?3Pa）

10.鹽霧試驗(yàn)箱：WeissSC450型（溫度控制±0.5℃，鹽沉降率1.5ml/80cm2·h）

11.熱循環(huán)試驗(yàn)機(jī)：ESPECTSA-101S型（變溫速率≥30℃/min，溫度范圍-70~300℃）

12.四探針測(cè)試儀：LucasLabsPro4型（電阻率范圍10?3-10?Ω·cm，電流分辨率1nA）

13.聚焦離子束系統(tǒng)：ThermoScientificHeliosG4UX型（離子束分辨率4nm，切片厚度5nm）

14.白光干涉儀：ZygoNewView9000型（垂直掃描速度50μm/s，相位噪聲≤0.1nm）

15.高頻疲勞試驗(yàn)機(jī)：InstronE10000型（頻率范圍5-300Hz，載荷精度±0.5%）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)