參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.粘度測試：厚膜漿料的粘度是影響其印刷性能的關鍵參數(shù)，通常使用旋轉粘度計在250.5℃條件下測量，測試轉速為10rpm，測量范圍為5,000-50,000mPas。粘度過高會導致漿料流動性差，影響印刷精度；粘度過低則可能導致圖形擴散，邊緣模糊。

2.固含量測定：固含量是指漿料中非揮發(fā)性組分的百分比，通常要求在80-85%之間。測試方法為取2-3g樣品，在1505℃條件下烘干2小時，計算烘干前后的質量差。固含量過低會導致燒結后膜層過薄，過高則可能影響漿料的流動性。

3.電阻率測試：對于導電漿料，電阻率是核心指標，通常在850℃燒結后進行四探針法測量。銀漿電阻率要求小于5μΩcm，金漿電阻率要求小于8μΩcm，銅漿電阻率要求小于10μΩcm。電阻率直接影響電路的導電性能和功率損耗。

4.附著力測試：采用膠帶剝離法測試漿料燒結后與基板的附著力，使用3M600#膠帶，以90角剝離，要求剝離后膜層無明顯剝落。附著力不足會導致電路在使用過程中脫落，造成電路失效。

5.熱循環(huán)測試：將樣品在-40℃至+125℃溫度范圍內循環(huán)1000次，每個循環(huán)持續(xù)30分鐘，測試后檢查膜層是否有開裂、剝離等現(xiàn)象。此測試模擬實際使用環(huán)境中的溫度變化，評估漿料的長期可靠性。

6.線寬精度測試：使用標準絲網(wǎng)印刷工藝，印刷100μm線寬圖形，燒結后測量實際線寬，要求與設計值偏差不超過5μm。線寬精度反映漿料的印刷適應性和圖形保持能力。

7.焊接性測試：對于可焊接漿料，采用浸錫法測試，在2455℃的無鉛錫膏中浸泡50.5秒，要求浸錫面積覆蓋率≥95%。良好的焊接性能確保后續(xù)組裝工藝的可靠性。

8.方阻測試：對于電阻漿料，在標準條件下印刷1mm1mm方塊，燒結后測量其電阻值，根據(jù)不同類型電阻漿料，要求方阻在10Ω/□至10MΩ/□范圍內，誤差不超過10%。方阻穩(wěn)定性直接影響電路的精確度。

9.顆粒尺寸分布：使用激光粒度分析儀測量漿料中固體顆粒的尺寸分布，要求D50值（中值粒徑）在0.5-5μm之間，D90值不超過10μm。顆粒尺寸分布影響漿料的印刷性能和燒結后的電學性能。

10.熱膨脹系數(shù)測試：在25-300℃溫度范圍內，測量漿料燒結后的線性熱膨脹系數(shù)，要求與基板材料的熱膨脹系數(shù)匹配度在20%以內。熱膨脹系數(shù)不匹配會導致熱應力，引起開裂或剝離。

檢測范圍

1.導電漿料：包括銀漿、金漿、銅漿、銀鈀漿等金屬基導電材料，主要用于形成電路導體、電極和互連線。這類漿料要求具有低電阻率、良好的附著力和焊接性能，檢測重點是電阻率、線寬精度和焊接性能。

2.電阻漿料：包括碳基、釕基和鈀銀基等不同電阻值范圍的漿料，用于制作厚膜電阻器。這類漿料需要精確控制方阻值和溫度系數(shù)，檢測重點是方阻值、溫度系數(shù)和長期穩(wěn)定性。

3.介質漿料：包括玻璃基、陶瓷基等絕緣材料，用于形成絕緣層和保護層。這類漿料要求具有高絕緣電阻、低介電損耗和良好的化學穩(wěn)定性，檢測重點是絕緣電阻、介電常數(shù)和耐電壓性能。

4.封裝漿料：用于電子元器件的封裝保護，包括環(huán)氧基、有機硅基等材料。這類漿料要求具有良好的密封性、耐濕性和機械強度，檢測重點是密封性、吸濕率和硬度。

5.感光漿料：用于光刻工藝的感光性厚膜材料，包括陰性和陽性兩種類型。這類漿料要求具有良好的感光性、分辨率和顯影性能，檢測重點是感光靈敏度、分辨率和圖形保真度。

6.壓敏漿料：用于制作壓力傳感器的特殊漿料，其電阻值隨壓力變化而變化。這類漿料要求具有良好的壓敏特性和重復性，檢測重點是壓敏系數(shù)、響應時間和疲勞特性。

7.熱敏漿料：用于制作溫度傳感器的特殊漿料，其電阻值隨溫度變化而變化。這類漿料要求具有良好的溫度系數(shù)和線性度，檢測重點是溫度系數(shù)、響應時間和長期穩(wěn)定性。

8.LTCC（低溫共燒陶瓷）漿料：用于多層陶瓷基板制造的特殊漿料，包括導體漿料、電阻漿料和介質漿料。這類漿料要求具有良好的共燒兼容性和層間附著力，檢測重點是共燒收縮率、層間結合強度和電氣性能。

9.太陽能電池漿料：用于太陽能電池制造的特殊漿料，包括正面銀漿、背面鋁漿等。這類漿料要求具有良好的導電性和穿透性，檢測重點是接觸電阻、線寬精度和焊接可靠性。

10.生物傳感器漿料：用于生物傳感器制造的特殊漿料，包括酶電極漿料、免疫傳感器漿料等。這類漿料要求具有良好的生物相容性和特異性，檢測重點是生物活性、特異性和穩(wěn)定性。

檢測方法

1.粘度測試方法：遵循ASTMD2196《旋轉粘度計測定非牛頓流體表觀粘度的標準測試方法》和GB/T10247《涂料和油墨粘度的測定旋轉粘度計法》，使用旋轉粘度計在規(guī)定溫度和轉速下測量漿料的表觀粘度。測試過程中需控制溫度波動在0.5℃以內，以確保測量結果的準確性和可重復性。

2.固含量測定方法：遵循ISO3251《涂料、清漆和塑料非揮發(fā)物含量的測定》和GB/T1725《涂料、清漆和塑料非揮發(fā)物含量的測定》，采用烘干法測定漿料中非揮發(fā)性組分的百分比。測試時需使用精密天平（精度0.001g）和溫控精度為2℃的烘箱。

3.電阻率測試方法：遵循ASTMF1896《印刷電子漿料電阻率測量標準測試方法》和GB/T15438《導電漿料電阻率測試方法》，采用四探針法測量燒結后膜層的體電阻率。測試時需使用標準測試基板，控制燒結溫度曲線，確保測量結果的準確性。

4.附著力測試方法：遵循ASTMD3359《膠帶法評估涂層附著力的標準測試方法》和GB/T9286《色漆和清漆漆膜的劃格試驗》，采用交叉劃痕和膠帶剝離法評估膜層與基板的附著力。測試結果按0-5級評定，5級表示無剝離，0級表示完全剝離。

5.熱循環(huán)測試方法：遵循IEC60068-2-14《環(huán)境試驗第2-14部分：試驗溫度變化試驗》和GB/T2423.22《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化》，使用溫度循環(huán)試驗箱進行-40℃至+125℃的溫度循環(huán)測試，評估漿料在溫度變化條件下的可靠性。

6.線寬精度測試方法：遵循IPC-TM-6502.2.14《印刷電路板線寬和間距測量》和GB/T36071《印制電路板線寬和間距測量方法》，使用光學顯微鏡或激光掃描顯微鏡測量燒結后線條的實際寬度，與設計值進行比較，評估漿料的印刷精度。

7.焊接性測試方法：遵循IEC60068-2-69《電子元器件的可焊性測試方法》和GB/T2423.28《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Td：焊接熱穩(wěn)定性試驗》，采用浸錫法或焊膏回流法評估漿料的焊接性能。

8.方阻測試方法：遵循ASTMF1896《印刷電子漿料電阻測量標準測試方法》和GB/T14985《厚膜電阻漿料方阻測試方法》，使用四探針法或萬用表測量標準尺寸電阻體的電阻值，計算方阻。測試時需控制燒結溫度曲線和測量環(huán)境溫度。

9.顆粒尺寸分布測試方法：遵循ISO13320《顆粒尺寸分析激光衍射法》和GB/T19627《顆粒尺寸分析激光衍射法》，使用激光粒度分析儀測量漿料中固體顆粒的尺寸分布。測試前需對漿料進行適當稀釋和超聲分散處理。

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質