參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.密度測定：采用阿基米德法測量（范圍0.1-25g/cm），精度0.001g/cm

2.硬度測試：維氏硬度HV0.01-3000kgf，洛氏硬度HRC20-70

3.抗拉強(qiáng)度分析：測量范圍10N-2000kN，延伸率精度0.1%

4.熱膨脹系數(shù)：溫度范圍-70℃~1500℃，分辨率0.1μm/m℃

5.表面粗糙度：Ra0.05-10μm，三維形貌掃描精度2nm

檢測范圍

1.金屬材料：鋁合金、鈦合金、高溫合金的晶粒度與相組成

2.高分子材料：工程塑料的熔融指數(shù)（MFI0.1-100g/10min）

3.陶瓷材料：氧化鋯/碳化硅的斷裂韌性（KIC1-15MPam^）

4.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)材料的層間剪切強(qiáng)度（10-500MPa）

5.電子產(chǎn)品：PCB基板的CTE匹配性（α1/α2≤5ppm/℃）

檢測方法

ASTME112-13晶粒度測定/ISO6507-1維氏硬度測試

GB/T228.1-2021金屬拉伸試驗(yàn)/ISO11359-2熱機(jī)械分析

ASTMD792-20塑料密度測定/IEC61189-3PCB熱沖擊測試

ISO12108:2018斷裂韌性測試/GB/T4340.1-2009硬度標(biāo)定

ASTME384-22顯微硬度測試/ISO25178-2表面形貌分析

檢測設(shè)備

Instron5967萬能材料試驗(yàn)機(jī)：載荷200kN，應(yīng)變速率0.0001-1000mm/min

NetzschDIL402C熱膨脹儀：升溫速率0.001-50K/min

BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα輻射（λ=1.5406），2θ范圍5-160

KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：5000萬像素，景深合成精度0.1μm

MitutoyoSJ-410粗糙度儀：探針半徑2μm，評估長度12.5mm

TAInstrumentsQ800DMA：頻率0.01-200Hz，溫度范圍-150℃~600℃

OlympusDSX1000金相顯微鏡：20-7000倍連續(xù)變倍，3D表面重構(gòu)

MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測量范圍0.01-3500μm

PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀：TG/DSC同步測量精度0.1μg

ZeissSigma500場發(fā)射電鏡：分辨率0.8nm@15kV，EDS元素分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)