參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.內部缺陷尺寸測量：可識別≥0.1mm裂紋/氣孔
2.密度差異分析：靈敏度達材料厚度差的1.5%
3.壁厚測量精度：0.05mm（厚度≤10mm時）
4.焊縫熔深驗證：誤差≤0.2mm
5.異物定位精度：三維坐標誤差0.3mm

檢測范圍

1.金屬鑄件：鋁合金/鈦合金渦輪葉片內部縮孔
2.焊接結構件：核電站管道環(huán)焊縫未熔合缺陷
3.復合材料：碳纖維增強塑料的分層缺陷
4.電子封裝器件：BGA焊點空洞率測定
5.文物保護：青銅器內部腐蝕層厚度測量

檢測方法

ASTME1416-21實時射線成像系統(tǒng)校準規(guī)范
ISO17636-2:2022焊接接頭數(shù)字化射線檢測規(guī)程
GB/T21355-2022無損檢測X射線數(shù)字成像系統(tǒng)特性測試
GB/T35389-2017工業(yè)CT系統(tǒng)性能測試方法
ASMEBPVCSectionVArticle2承壓設備射線檢測規(guī)范

檢測設備

1.YXLONFF20CT系統(tǒng)：450kV微焦點X射線源，分辨率3μm
2.VarexXRD4343平板探測器：16bit灰度級，200μm像素尺寸
3.PerkinElmerXRD0822AM：動態(tài)范圍10000:1的CMOS探測器
4.COMETMXR-225HP/11：225kV定向X射線機，焦點尺寸0.4mm
5.NikonXTH450：450kV微焦點CT系統(tǒng)，體素分辨率<5μm
6.WaygateTechnologiesPXS5-W：便攜式DR系統(tǒng)（120kV）
7.ShimadzuSMX-225CT：225kV微焦點X射線源（1μm焦點）
8.RigakuCTLabHX：300kV高能X射線CT掃描儀
9.GEInspectionISOVOLTTitanE：320kV工業(yè)X射線探傷機
10.ZEISSVoluMax800：多軸機器人CT掃描系統(tǒng)

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質