參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.位錯密度測定：測量范圍10^4-10^8cm?，精度5%
2.位錯分布形態(tài)分析：包括網(wǎng)絡(luò)狀/線狀/胞狀結(jié)構(gòu)占比統(tǒng)計
3.晶體取向偏差檢測：角度分辨率0.1，測量范圍0-90
4.位錯運(yùn)動激活能測試：溫度范圍25-1200℃，應(yīng)力分辨率0.1MPa
5.晶格畸變量化：應(yīng)變靈敏度110^-4，空間分辨率50nm

檢測范圍

1.金屬材料：鋁合金（AA6061/7075）、鈦合金（Ti-6Al-4V）、高溫合金（Inconel718）
2.半導(dǎo)體材料：單晶硅（直徑≤300mm）、砷化鎵（GaAs）、碳化硅（4H-SiC）
3.陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?）、氮化硅（Si?N?）、壓電陶瓷（PZT-5H）
4.復(fù)合材料：碳纖維/環(huán)氧樹脂（T800/AG80）、金屬基復(fù)合材料（SiC/Al）
5.高分子材料：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）、聚醚醚酮（PEEK）

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME1426（相分析）、GB/T8359（殘余應(yīng)力）
2.電子背散射衍射：ISO16700（SEM操作規(guī)范）、GB/T18876（EBSD分析）
3.透射電子顯微術(shù)：ASTMF1877（TEM樣品制備）、ISO21363（納米顆粒表征）
4.同步輻射拓?fù)湫g(shù)：ISO21466（三維成像）、GB/T37229（高能X射線應(yīng)用）
5.化學(xué)腐蝕法：ASTME407（微觀腐蝕）、GB/T13298（金相檢驗）

檢測設(shè)備

1.ThermoScientificApreo2掃描電鏡：配備EDAXOctaneElite能譜儀
2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射(λ=0.15406nm)
3.FEITalosF200X透射電鏡：STEM模式分辨率0.16nm
4.OxfordInstrumentsSymmetryS2EBSD系統(tǒng)：采集速度3000點/秒
5.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf-2kgf
6.ZeissAxioImager.M2m金相顯微鏡：5000:1動態(tài)聚焦系統(tǒng)
7.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線平臺：三維XRD模塊
8.GatanModel656精密離子減薄儀：加速電壓1-8kV可調(diào)
9.BrukerDimensionIcon原子力顯微鏡：ScanAsyst自動模式
10.RigakuSmartLabSEX射線應(yīng)力分析儀：ψ角法測量精度20MPa

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)