參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.焊縫寬度測量：精度0.1mm，允許偏差≤15%設(shè)計(jì)值
2.熔深控制：薄板材料≥0.8mm（板厚≤2mm），中厚板≥1.5mm（板厚3-6mm）
3.氣孔缺陷率：按ISO5817B級標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，單個(gè)氣孔直徑≤0.5mm
4.裂紋長度評估：依據(jù)GB/T3323-2019規(guī)定，線性缺陷總長≤焊縫長度的5%
5.抗拉強(qiáng)度測試：對接接頭強(qiáng)度≥母材標(biāo)稱值的90%

檢測范圍

1.不銹鋼薄板焊接件（厚度0.5-3mm）
2.鋁合金型材框架焊接組件
3.銅合金電子元件接點(diǎn)焊接
4.鈦合金醫(yī)療器械精密焊接
5.鍍鋅鋼板建筑結(jié)構(gòu)件焊接

檢測方法

1.目視檢測：執(zhí)行ISO17637標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行表面缺陷初篩
2.滲透探傷：按ASTME165-2021實(shí)施靈敏度等級Ⅱ級檢測
3.X射線探傷：采用GB/T3323.2-2019規(guī)定的AB級成像質(zhì)量
4.超聲波檢測：依據(jù)ISO17640進(jìn)行DAC曲線校準(zhǔn)
5.金相分析：按GB/T26955-2011制備橫截面試樣

檢測設(shè)備

1.奧林巴斯OmniScanX3相控陣超聲儀：支持64晶片陣列掃描
2.GEPhoenixv|tome|xL450工業(yè)CT：分辨率達(dá)3μm
3.蔡司AxioImagerM2m金相顯微鏡：配備500萬像素CCD模塊
4.Instron5985萬能試驗(yàn)機(jī)：最大載荷300kN
5.島津EDX-8100X熒光光譜儀：元素分析精度0.01%
6.KeyenceVR-3200三維形貌儀：Z軸分辨率0.1μm
7.ThermoFisherARLEQUINOX1000XRD衍射儀：殘余應(yīng)力測量誤差＜10MPa
8.YXLONFF35CTX射線機(jī)：管電壓160kV/焦點(diǎn)尺寸0.4mm
9.Elcometer456涂層測厚儀：量程0-2000μm/精度1%
10.HIOKILR8410-21熱像儀：溫度分辨率0.03℃@30℃

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)