參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.孔徑尺寸偏差：測量實際孔徑與設(shè)計值的差異范圍（0.01mm~0.1mm）
2.孔深一致性：驗證軸向深度公差（5μm~50μm）
3.圓度誤差：評估孔截面最大半徑差（≤0.8%標稱直徑）
4.表面粗糙度：Ra值控制在0.4μm~3.2μm區(qū)間
5.熱變形量：高溫環(huán)境（80℃~300℃）下孔徑變化率（≤0.05%/℃）

檢測范圍

1.金屬材料：不銹鋼/鋁合金精密加工件
2.高分子材料：注塑成型微流控芯片
3.陶瓷材料：氧化鋯/氮化硅燒結(jié)體
4.復(fù)合材料：碳纖維增強聚合物構(gòu)件
5.精密電子元件：PCB微過孔/半導(dǎo)體封裝通孔

檢測方法

1.激光掃描法：ASTME2867-19《微孔三維形貌測試規(guī)程》
2.光學顯微測量：ISO14978:2018《幾何量測量設(shè)備通用規(guī)范》
3.坐標測量技術(shù)：GB/T16857.2-2017《坐標測量機驗收標準》
4.表面輪廓分析：ISO4287:1997《表面結(jié)構(gòu)輪廓法術(shù)語定義》
5.熱膨脹測試：GB/T4339-2008《金屬材料熱膨脹特征測定方法》

檢測設(shè)備

1.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡（5000倍放大/亞微米級測量）
2.MitutoyoCMM-CrystaPlusM574坐標測量機（空間精度1.5μm）
3.OlympusDSX1000光學三維成像系統(tǒng)（Z軸分辨率0.01μm）
4.TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240輪廓儀（Ra測量范圍0.01-100μm）
5.NetzschDIL402C熱膨脹儀（溫度范圍-150℃~1550℃）
6.ZeissAxioImager.M2m金相顯微鏡（微分干涉對比功能）
7.BrukerContourGT-X3白光干涉儀（垂直分辨率0.1nm）
8.ShimadzuAG-Xplus萬能試驗機（載荷精度0.5%）
9.NikonNEXIVVMZ-S3020視頻測量系統(tǒng)（雙遠心光學系統(tǒng)）
10.HexagonLeitzPMM-C超高精度三坐標（MPEE≤0.6+L/400μm）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)